三星今日正式发布Exynos 9810移动处理器，Exynos 9810基于三星第二代10nm FinFET LPP工艺打造，和高通骁龙845一致。三星称，Exynos 9810优化了3D混合人脸识别功能，增强了AI性能，新的MFC解码单元支持4K 120FPS录制和回放，支持10bit HEVC和VP9。新制程可以让芯片性能提升10%，功耗降低15%，有望夺得最强移动芯片的宝座。

Exynos 9810

Exynos 9810是三星第三代自研处理器，采用4+4核心Big.Little设计。其中四个自研大核心Custom CPU主频高达2.9GHz，四个Cortex-A55小核心主频为1.9GHz。相较于Exynos 8895，Exynos 9810单核性能翻番，多核性能提升了40%。

Exynos 9810

GPU方面，Exynos 9810采用了Mali-G72 MP18，18核Mali-G72相比麒麟970的12核Mali-G72显然要更加强大，以麒麟970的GPU性能来推算，应该比骁龙835的GPU稍强，不如骁龙845。存储方面，Exynos 9810支持UFS 2.1、SD 3.0，支持LPDDR4X运存。这么看来，速度“6”到飞起的UFS 3.0闪存只能等待下一代了。

Exynos 9810

基带方面，Exynos 9810支持Cat.18，下行最高1.2Gbps，上行最高200Mbps。当然4×4 MIMO、256-QAM、Licensed-Assisted Access (eLAA) 也都具备。目前Exynos 9810已经进入量产阶段，国际版三星S9大概率会采用此芯片。

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