e公司讯，中金公司研报认为，综合高通，联发科等主要5G基带芯片厂商的产品路线图，虽然高通、联发科、华为海思、三星都已近推出了各自的5G基带芯片，华为、小米等厂商也相继发布了各自的5G手机，但在耗电和体积上有较大优势的基带/AP一体的SoC芯片的量产要等到2019年四季度以后。考虑到各国5G网络部署工作还刚刚开始，5G手机的大规模出货要等到2020年上半年才能开始。
文章投诉热线:156 0057 2229 投诉邮箱:29132 36@qq.come公司讯，中金公司研报认为，综合高通，联发科等主要5G基带芯片厂商的产品路线图，虽然高通、联发科、华为海思、三星都已近推出了各自的5G基带芯片，华为、小米等厂商也相继发布了各自的5G手机，但在耗电和体积上有较大优势的基带/AP一体的SoC芯片的量产要等到2019年四季度以后。考虑到各国5G网络部署工作还刚刚开始，5G手机的大规模出货要等到2020年上半年才能开始。
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