Qualcomm近期发布了采用10nm工艺的旗舰芯片骁龙835，可谓是赚足了风头。为了对抗Qualcomm，联发科不仅明年将出货台积电10nm工艺制程的Helio X30、Helio X35两款高阶芯片，明年下半年还将量产中高价产品Helio P35，它将有望采用台积电10nm工艺，这使得明年联发科10nm芯片多至三款。

据phoneArena网站报道，有媒体报道称，芯片厂商联发科在开发新款Helio系列中档芯片。从理论上说，这款被称作Helio P35的芯片处理能力相当强大，集成有十核CPU，时钟频率高达2.2GHz的2个64位Cortex-A73内核完成负载较重的任务。