未来几年，Mini/Micro技术应用或将进入爆发时期。
数据显示，2021 年 Mini LED 背光芯片产值达 1.64 亿美金，2025 年将达到 13.90 亿美金，复合增长率达到 53.31%；在 Micro LED 上，到 2024 年，中国 Micro LED 市场规模可达 800 亿元。
随着LED显示技术的不断演进，国家政策扶持和市场双重利好，以及人工智能、超高清画质引擎、标准化消费电子产品、xR/元宇宙等领域应用不断提速，中国将全面进入Mini/Micro LED显示商业时代。
近日，由中国电子视像行业协会Mini/Micro LED显示产业分会指导、SciLinks Group主办的2022第三届全球Mini/Micro LED显示技术周在深圳圆满落幕，活动围绕“大显示时代的商业创新”为主题，全面展示2022Mini/Micro LED最新成果。
从各大企业亮出的成绩来看，Mini/Micro LED 作为新型显示技术，逆势而上，实现了产品技术、能力的持续提升，以及市场的稳步增长。新型显示技术方兴未艾，遇到生产效率较低的瓶颈，行业面临着前所未有的挑战。
对于企业来讲，实现Mini/Micro LED显示屏的大规模量产，解决表面缺陷的检测修补是重要的环节。相比传统显示屏，Mini/Micro LED 新型显示屏更加精细化，能满足消费者对色彩鲜艳度、画面细致度的需求。
也正因为如此，小间距、微尺寸逐渐成为Mini/Micro LED发展的趋势，晶粒的尺寸在 50 μ m 以下，且每一片晶圆上发光晶粒的数量呈指数增加。这对封装制程来说，基板晶圆表面缺陷的检测修补难度会越来越大，要在 Mini/Micro LED 晶粒如此之小、基板单位面积内芯片数量更多的情况下，实现快速有效检测，而传统检测手段无法做到。
纵观市面上在线外观检测机、点亮检测机、晶圆去除机和激光焊晶机等设备，由于本身技术受限，以及各个环节设备分开运行，导致在速度、精度、智能化、自动化等方面大多无法达到行业的高要求、高标准，因此，晶圆级检测设备成为了制约 Mini/Micro LED 产业快速发展的瓶颈之一。
而合易科技，作为国内领先水平的电子装配自动化设备研发、生产、销售的高科技民营企业，10多年专注于无损检测修补技术的研发和制造，直击Mini/Micro LED行业痛点，凭借前期在技术的大量投入以及深耕多年的经验，突破检测技术壁垒，推出新一代 Mini/Micro LED检测修补解决方案，此解决方案共有三大方案可供显示行业终端厂商选择。
方案一创新地将外观检测、点亮检测、晶圆去除机以及激光焊晶四个环节设备有机结合，同行运行，打通了从检测到修补的全通路。首先是外观检测点亮机，一台设备具备外观检测和点亮检测两大功能，提升检测效率，精确不良晶圆的行列位置，降低误报率；再借助去除机剔除检测出来的不良晶圆；最后进行精准焊接修补，由此，实现全程检修自动化、一体化。
方案二由三大环节组成，点亮外观检测、晶圆去除、二合一（补晶+焊晶）全自动修补三大环节有机结合。二合一（补晶+焊晶）全自动修补设备成为本方案的关键，一台设备具备了补晶、焊晶两大功能，通过接收上位机器晶圆的行/列坐标，自动进行补晶、焊接晶圆，单点修补时间仅需10-15秒，效率高，占地小。
方案三进一步升级优化，强悍实现了点亮外观检测、三合一（去晶+补晶+焊晶）全自动修补两大环节设备流程场景！三合一全自动修补设备通过激光+微动平台的物理去除的方式接收上位机器晶圆的行/列坐标，自动进行去晶补晶焊接晶圆。两大环节设备流程场景同步运行不仅打通了从检测到修补的全通路，实现全程检修自动化、一体化，更提升了检修效率，节省了场地空间以及人力物力。
合易科技新一代Mini LED检测修补自动化方案
新一代 Mini/Micro LED检测修补解决方案共有三大方案，广大行业终端厂商可以根据自身终端的应用场景以及诉求选择使用。三大方案能帮你全程实现自动化操作！无需人工操作，使用下来不仅能大幅度提升产能效率，满足Mini/Micro 大规模终端应用，还能大幅度提升产能效率，提高企业利润空间。目前合易科技新一代Mini/Micro LED智能检修方案，已有多家显示行业终端厂商成功应用，深受业内好评。
从企业发展角度来看，合易科技紧跟产业发展趋势，瞄准行业痛点，深入研究无损检测修补技术，不断为客户提供高检出率、高修补率、低误报率的设备，为封装制造最后环节检测修补助力，为客户创造更多价值，实现自已的加速度。
从半导体制造行业来看，合易科技Mini/Micro LED智能修补方案助推半导体制造规模化，推动Mini LED商用时代的发展，使我国从显示大国向显示强国迈进，为整个“中国智造”腾飞高效赋能。
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