本次揭榜创新赛参赛对象为榜单项目的技术供给方，不限国籍、户籍、地域，须符合下列条件之一：（一）在产品的设计、研发、生产制造、技术升级、运输、维修等工程技术领域中从事技术工程或技能操作的人员；（二）具有专业技术职业（执业）资格或职称专业技术人才、高技能人才等；（三）取得博士学位的人员（包括在站或已出站的博士后科研人员）或博士学位在读研究生。
参赛方案须同时符合下列条件：（一）能针对企事业单位、高等院校、科研院所、重大平台载体等的技术难题提出明确解决方案，要求思路清晰、技术路线可行、数据真实；（二）有明确的预期目标及相应的技术指标，有可靠的项目完成年限及进度安排等；（三）具有合法自主的知识产权，无任何知识产权纠纷；（四）参赛者为多人组团进行联合攻关，团队内部有较为明确的合作机制。
大赛设置了丰富的奖项和多项政策支持，包括：（一）“金点子奖”不少于3个，每个奖金不少于5000元；（二）符合条件的获奖项目优先推荐申报江门市博士后创新实践课题，给予1-2万元课题资助；（三）符合条件的获奖项目团队更可享受江门市最高300万元的人才政策扶持措施。
2022年江门市产业工程师暨博士博士后揭榜创新赛
技术攻关榜单
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2022江门市产业工程师暨博士博士后揭榜创新赛技术攻关榜单
一、先进制造与自动化
（一）高效节能进水阀的研发与升级
需求内容：
研究进水阀生产过程中虚焊、断线问题的新工艺，提高进水阀电磁性能、改善散热以及稳定流量。开发一款高效率、流量稳定的进水阀产品以及产品自动化生产线。
核心指标：
1.进水阀线圈铜漆包线使用量由25g降低到12.5g以下，同时满足低压启动、温升要求。即空载连续运行温升小于115K,1Mpa水压下0.85倍额定电压能正常进水。
2.进水阀线圈部分实现自动化生产，线体需完成绕线、焊接、装导磁套、装磁轭、电检工序，每条线每小时产能达到250个以上，一人可操作三条线体设备。
3.密封塞、推杆、塑料先导阀、橡胶先导阀、弹簧实现自动化装配，装配效率一小时在450个以上。
4.提高洗衣机进水阀不同水压下流量的稳定性，在1.5-5Bar水压下流量控制在8±5%LPM，5-10Bar水压下流量控制在8±10%LPM。
5.提高洗碗机进水阀不同水压下流量的稳定性，在1-10Bar水压下，流量控制在2.5±10%LPM。
研发经费总额：960万元。
（二）锯片角度与机床各轴变量计算公式
需求痛点：
传统调试全靠经验值没有基础数据做支撑无法确定工件是否处于最佳效果，且耗时耗力。
需求内容：
现阶段遇到手工锯磨削工艺中锯齿角度与砂轮的变量问题，需要专家计算两者的函数关系公式最终嵌入数控装置达到各NC轴自动变量，减少调机时间和调机出错率提升良品率和生产效率。
研发经费总额：100万元。
（三）真空水平连铸技术
需求痛点：
国外将真空水平连铸用于高温合金母合金生产，国内有钢研纳克试验成功，没有大规模应用。
需求内容：
真空水平连铸气体含量控制，钢种适应性不强。
研发经费总额：500万元。
二、新一代信息技术
（一）智能卡制证设备的难题攻关
需求痛点：
目前，RFID技术是成熟的技术，广泛应用于电子设备间的非接触式的数据读写，以实现数据交换，具有方便易行，高效可靠的目的。目前国内由于该方面起步较晚，对于高要求的场合，只能采用国外的技术和产品。
需求内容：
本公司是生产智能卡的打印设备厂商，应用RFID技术对智能卡或RFID标签进行读写，由于卡片和RFID标签的多样性，读写器上的一个天线很难对所有的RFID实现很好的匹配，经常造成读写不进去，或者相邻的卡片/标签重复读写等情况。解决的办法就是要设计一个机制或硬件，在目前的RFID平台上实现创新，避免这种情况的发生。从而大大提高打印机的可靠性，实现零错误，降低客户的使用成本和时间，向高效和节能社会迈进。
研发经费总额：100万元。
（二）全功能、可编程、防伪一体化打印机核心控制系统芯片（SoC）技术的研究及应用
需求内容：
研发一种带有嵌入式FPGA的多种智能控制程序即打印机产品核心控制高端芯片（软件的载体——CPU及门阵列（FPGA））。
核心指标：
整合MCU及多种控制电路的掩膜大规模集成电路，融入针式打印机、热敏票据打印机、智能卡打印机产业所需的优化元素，将控制芯片进行集成创新。
1．整合新一代的FPGA技术，包括IO口达到204个，内置400CPS、500CPS打印速度的步进电机及打印头控制模式，及多种条码处理程序。
2．应用OS实时操作系统，具备多任务操作，对打印任务的数据处理、各机构配合动作的调配起到高效执行的作用，极大提升了处理效率，相较于上一代芯片：
(1)主频从100MHz提升为220MHz；
(2)可编程中断优先级从原来7级增加到16级；
(3)可屏蔽向量中断由原来22路增加为56路；
(4)SPI总线速度由原来25MHz提升为50MHz；
(5)指令和数据CACHE均从原来8K提升为32K；
(6)外围引脚数从176提升为288；
(7)串行控制器（UART）从3路提升为10路，其中2路UART支持ISO7816主机模式；
(8)线宽工艺由原来180nm，提升为55nm。
3．完成一款票据打印机的具备自主知识产权系统控制技术的单芯片。
要求：
1.新增内置全球最先进技术--彩色打印机的热履历控制算法；
2.新增内置条码打印机印头的热控制算法；
3新增内置所有针式打印机打印头及打印头驱动模式；
4.新增以太MAC控制器；
5.新增8-14bit数字摄像头接口（DCMI）；
6.新增触摸屏支持；
7.新增图像加速器；
8.新增CRC校验控制器。
研发经费总额：2000万元。
（三）基于CCL基材上利用高精尖的设备和进阶的制程技术HDI、高速机钻、镭射钻孔、精密电镀/化学镀沉积、与LDI黄光显影、多层压合等技术，将其表面作金属化制作成多层封装线路基板的开发
需求内容：
本公司所导入相关新产品的三大类别Mini/Micro封装载板、半导体封装载板、无机材封装载板的产品。此三类产品对于制造工厂人机料法环的要求更高，需要巨额的资金投入、更高端的生产管控机制、研发人才、设备来达成高良率、高品质的基板。Mini/Micro-LED封装载板：目前市场主力LED-Mini的高TG的BT双面板。但未来主力Mini/Micro-LED为多层板、线宽线距各为100/100和50/50um以下、微细小孔的激光加工。技术难点在于更高端LDI加工的更细的线宽线距、多层板的BT薄板压合技术、激光钻孔0.05mm以下的通孔及盲埋孔的精密电镀填孔技术、线路层的镀铜一致性的高度要求、线路甚至需要引进m-SAP图形电镀的制程、共晶制程的需求更需要导入高端的锡金表面处理制程。新的Mini/Micro更需基于IC载板的制程技术，进而达到线路与焊盘的极小化的要求。半导体封装载板（IC载板）：更轻、体积更小，且质量稳定度及讯息通路均优。IC载板是一种沟通芯片与电路板的中间产品，可由其内部电路连接芯片与电路板，为IC封装制程的关键零组件。根据日益缩小的IC 半导体芯片，极细化线路的基板也相对应增高，以BGA为基础，将密集的IC线路分散开(fan out)，应用于IC封裝，进而保护脆弱的IC芯片不受外力的破坏与环境中的湿气、酸气影响，延长IC芯片使用寿命。其领域则分为高中低三个阶层，其技术难点在于基于CCL基材上利用高精尖的设备和进阶的制程技术HDI、高速机钻、镭射钻孔、精密电镀/化学镀沉积、与LDI黄光显影、多层压合等技术，将其表面作金属化制作成多层封装线路基板。 BGA为基础的技术门槛，进而往PBGA、EBGA、FCCSP、FCBGA到SLP的高端载板。对于30/30以下的线宽线距的制程能力要求更高。无机材封装载板（陶瓷基板）：硅、陶瓷基板具有高导热、高耐温、尺寸小，厚度薄、寿命长、可抗腐蚀、物理特性稳定等特色，结合了薄膜制程使产品线路附着性佳、表面平整度高、及对位精准等优点，可广泛应用各类功率型产品。薄膜制程的低温制程(<400℃)，亦可避免高温材料的破坏或是尺寸变异问题产生。甚至做到无机封装的应用要求。 DBC制程更可应用在800℃以上的封装应用。陶瓷基板更为第三类半导体的基础封装基板。其不同基材的应用分类为氧化铝(Al2O3)基板、氮化铝(AlN)基板、氧化硅(SiC)基板、氮化硅(SiN)基板、玻璃(Glass)基板、氮化镓(GaN)功率基板其技术难点在于基于陶瓷/硅基材上利用薄膜制程的真空镀膜DPC、电镀/化学镀沉积、与黄光显影等技术，将其表面作金属化制作成线路，甚至以SAP的电镀叠加铜的制程建成围坝的结构。基于多层Mini/Micro LED载板的产品要求，必须从IC载板的基础技术开始做起，建立细微线路的研发设计、多层板制程技术、品质管控和高端制造的管理手段。按此过程也同时能生产初阶的IC封装载板的产品。而陶瓷基板的应用在于中高功率电子元器件的封装载板。从初阶双面基板启始，未来也将会走向多层细微线路的陶瓷封装基板需求。
研发经费总额：1260万元。
三、新材料
（一）准分子灯的新型电极制备及工程化基础
需求内容：
1.镀银材料的选取。银浆的选取对电极的导电性和电极与管壁吸附力有直接影响。根据制备时烧结温度的不同，就要选取合适的导电银浆。
2.外电极电路设计。既要保证有连续的导电通道，又要保证电极覆盖面尽量小，否则会影响透光性。
3.内外银电极的制备工艺。要保证分子灯的高稳定性，银电极与管壁之间的吸附力要足够强，电极各处也要足够均匀。需要特定设备代替人工，从而使电极均匀涂敷。
4.应力和微观结构表征。重点研究银电极与管壁之间的作用力、结合方式，以及银在电极界面处的存在形态和相关物理化学性质，包括成分、晶态、含量、微观形貌、耐酸碱度、粘附力、电导率等，分析电极吸附力强度和吸附方式。
核心指标：
1、导电性能好，方阻值≤5毫欧；
2、附着力：在经过烘烤后的PET在石英管上用透明胶带粘贴在表面，垂直下拉3次以上不能有虚脱现象；
3、硬度：≥2H（中华铅笔）45度角施2KG力或者用指甲施加一定力度刮不能脱皮，更直接检验方法用美工刀刮不能脱落；
4、成形后在300度的石英管表面工作不能出现结块或者脱落；
5、通过紫外线照射或者电晕轰击后不能出现导电性能弱，电阻力高现象（参考第一点）；
直线或者网状设计需要任何一个点测量导电性能（参考第一点）。
研发经费总额：40万元。
（二）透172nm波长光线的石英玻璃管
需求痛点：
波长越短、强度越高的光线，对石英玻璃管的质量要求越高；目前市面上普通的石英玻璃管对172nm准分子紫外光的透过率非常低，很大程度上会影响准分灯的出光效果。
需求内容：
172nm准分子灯是我司目前主要研发的产品之一，为控制产品成本，严格把关产品质量，在172nm准分灯产品的研究上，需采购一批高质量的石英玻璃管。
实测要求：
能提供相关测试结果，指标如下：
研发经费总额：40万元。
（三）电子雾化器锂离子电池正极材料的研发
技术方向：
高安全电池材料技术、高能量密度电池材料技术、高功率密度电池材料技术。
需求内容：
以优化钴酸锂、单晶三元、锰酸锂的性能为主要研究内容，研发出适用于电子雾化器的锂离子电池正极材料。
核心指标：
新产品需达到的关键技术指标：
类型一（钴酸锂体系）：半电池：电压3.0-4.55V，0.1C首圈容量≥198mAh/g；1C充放45℃循环容量保持率80%时，循环次数70周以上；全电池：电压3.0-4.45V，3C充、12C放电，45℃循环容量保持率80%时，循环次数700周以上、倍率放电性能12C/1C≥95%。
类型二（钴酸锂体系）：全电池：电压3.0-4.35V，电池容量300-1500mAh，使用Ф2.5mm钢针以（25±5）mm/s的速垂直贯穿100%SOC电芯，不起火通过率100%。
类型三（钴酸锂体系）：全电池：电压3.0-4.4V，电池容量300-1000mAh，5C充电速率下，恒流时间/恒压时间≥60%；5C充电10C放电的条件下，80%容量保持率循环次数≥500周。
类型四（单晶三元体系）：全电池：电压3.0-4.35V，电池容量300-1500mAh；4C充电10C放电的条件下，90%容量保持率循环次数≥200周；高温存储60度7天膨胀率<10%。
类型五（锰酸锂体系）：半电池：电压3.0-4.3V，0.1C首圈容量≥125mAh/g；1C充放45℃-100th循环容量保持率87%以上，常温循环容量保持率92%以上；倍率放电性能12C/1C≥95%；全电池：电压3.0-4.2V，1C/1C充放，45℃循环700周容量保持率80%以上，倍率放电性能容量比例10C/1C≥97%；压实密度≥3.0。
类型六（锰酸锂体系）：全电池：电压3.0-4.2V，满SOC存储1个月电压≥4.15V，容量剩余95%以上；满SOC存储6个月，电压≥4.05V，容量剩余90%以上。
研发经费总额：1000万元。
（四）半导体领域贵金属材料的制备技术及回收循环再生技术
需求痛点：
因为贵金属（如金、银、铂、钯、铑等）的稳定性能，其材料及化合物是半导体生产制程中不可或缺的原料。国内起步晚，目前大部分市场都由国外厂家掌握。
需求内容：
满足半导体行业使用的贵金属材料及化合物的制备，解决质量要求高、生产稳定的难题。半导体是被卡脖子的行业，不仅仅是生产设备，其不可或缺的贵金属材料及其化合物，也必须有国内替代方案，此项技术的解决，将有利于我国半导体行业降低成本，提升竞争力具有重要意义。
研发经费总额：500万元。
（五）氢能源电池材料技术开发
需求痛点：
氢能源是清洁能源，也是我国碳中和的重要途径，对于氢能燃料电池的关键材料，国内仍然不能自给自足。
需求内容：
氢能燃料电池关键材料的生产制备，例如贵金属材料和化合物。其制备工艺的突破，将加快国内氢能产业的发展。
研发经费总额：200万元。
（六）全固态锂电池陶瓷电解质中试开发
需求痛点：
随着电动汽车日益增加的续航里程对高能量密度动力电池的需求，重量能量密度在300Wh/kg以上的动力电池产品是未来的必然方向，但是现有的锂离子电池体系难以满足要求。因此固态电解质的全固态电池技术是最有希望的下一代电池技术候选者。 固态电池的关键材料固体电解质的研究，是决定固态电池可否实现产业化的根本因素，其中氧化物固态电解质LLZO材料可以规模化生产，具有离子电导率高、电子电导率低、电化学窗口宽、对电极材料稳定、界面阻抗小、合成成本低等优点，但是低室温电导率以及界面问题是氧化物全固态锂电池开发应用的主要障碍，因此优化加工性能，设计合适的生产工艺是氧化物固态锂电池商业化的必然途径。
需求内容：
液态锂离子电池实际使用中，液态锂离子电池安全事故频频报道；此外，日益增加的电动汽车续航里程要求动力电池能量密度在300Wh/kg以上，要进一步提升电池的能量密度就必然会从全固态电池技术中寻找突破口。 本项目产品主要用于全固态锂电池中起连接正极材料与负极材料，促进离子传导的作用、取代液态锂电池横膈膜和电解质溶液的功效，面临的主要技术瓶颈是（1）氧化物固态电解质的界面问题。（2）低成本低温烧结技术。（3）低室温电导率。如若该成果能顺利落地，手机、电脑等消费电子、新能源电瓶车及新能源汽车行业将出现革命性的变化，利于解决国内能源资源匮乏的问题，该行业将产生一个迅速崛起的万亿新兴市场。
实测要求：
1.使用温度：-30-60℃。
2.800次循环 。
3.电气性能：（1）离子电导率10−2~10−3S/cm2，（2）能量密度500-700Wh/kg 3，（3）电化学窗0-7.0V 。
研发经费总额：20万元。
四、现代农业与食品
（一）柑橘黄龙病综合防治
需求痛点：
随着现代农业生产的发展，农作物病虫害越来越多，其中黄龙病对新会柑等柑橘类果品的影响尤为严重。患上黄龙病的果树无法根治只能砍伐，而且还要喷药杀虫后再清理果园，果园整治成本高；防治难度大、工序多，操作不到位容易留下复发隐患。
需求内容：
制备出性质稳定、具有抗菌和抑菌作用的新型纳米药剂，探索柑橘黄龙病的新型防治策略。
研发经费总额：500万元。
（二）新会茶枝柑生物低碳零农残种植技术难题
需求痛点：
农药残留导致柑果质量不高，另外将来制作陈皮存在农残问题。
需求内容：
对病毒病害、真菌病害、细菌病害的防治，调节植物体液低温活跃度，抗旱，抗腐，增强植物吸收能力，使植物更绿更壮。可当季定向改善农产品品质，延长果蔬保鲜时间，大大降低农残。
种植出来茶枝柑表皮，实现通过国际权威认证机构爱科赛尔认证中心评审，可用于通过国内、欧盟、美国、日本有机认证评审的农业生产，实现“零农残”种植。
研发经费总额：500万元。
五、生物医药与大健康
（一）香茅等热带草本香料作物的高质量生产与功能性物质开发利用
需求痛点：
来其独特的抗病保健功能、“食药同源”备受关注。热带亚热带草本香料作物包括香茅、斑斓、黄姜、薄荷等是江门台山地区广泛种植的标志性农作物之一。预计两年内台山地区就可达两万多亩及孕生相关产业联合发展，预计可带动产值超过20亿元。 然而，热带草本香料作物的生产存在种质资源退化、高质量生产技术应用研究不足等问题，因此开展优质香料资源的收集保存鉴评和创新应用、功能性物质开发利用工作，具有重大的意义，对提升我市现代农业和食品产业优势地位，对提升香料农业的核心竞争力，满足我市香料产业的差异化、多样化、高端化发展有重大的必要性。
需求内容：
调查与收集热带亚热带地区香料种质资源。以“一带一路”国际交流为纽带桥梁，规范资源收集规程，广泛收集热带亚热带地区多种环境下的香料作物种质资源，并进行系统性的保护，为开展新品种的选育、保护和应用奠定基础。 建设香料种质资源圃。以种苗、扦插枝条苗、块根、块茎等形式繁殖保存，促进优异资源的“应保尽保”不丢失灭绝。挖掘香料种质资源的基因型和品质功能因子。系统开展香茅料等的种质资源的基因型和品质、产量、抗性等相关农艺性状表型数据，用于创制突破性优质种质资源和产品开发。开发功能性“大健康”产品的创新利用。挑选适应台山独特的气候和地理环境的特色优质的资源品种，展开创新应用，开发“大健康”产品的中试、推广。
研发经费总额：5000万元。
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