功率半导体作为构成电子电力转换装置的核心组件，是保证电力电子设备正常运转中不可或缺的一部分。它的应用十分广泛，包括航天飞机、卫星、军事设备、高铁、新能源以及消费电子、工业控制、电力传输、计算机等领域，几乎在各个工业部门和社会生活的各个方面都可以见到功率半导体的应用。

提起功率半导体，就一定绕不开芯片温度升高的问题，似乎芯片温度升高成为了阻碍功率半导体工作的重要因素，更影响着各类电力电子设备的稳定性及使用寿命。随着对功率半导体散热方式的研究，铝碳化硅被人们发现。

大家都知道，解决大功率半导体激光器的散热情况，需要用到导热性较好的材料。铝碳化硅因有较高的导热率和比刚度，故在功率半导体领域的应用也较为普遍，在功率半导体领域的应用越来越普及。

铝碳化硅是什么?

铝碳化硅是电子元器件专用电子封装材料，主要是指将铝与碳化硅预制体复合成为低密度、高导热率和低CTE电子封装材料，热导率可高达200～235W/mK (25℃)，比铝合金热导率还高50%。，能够最大限度的解决电子电路的热失效问题;它的密度与铝相当，远轻于铜和Kovar，特别适合于便携式器件、航空航天和其他对重量敏感领域的应用。

更重要的是，铝碳化硅作为一种复合材料，它的热膨胀系数等性能可以进行调整，这使得电力电子设备能够根据客户的要求作出灵活的设计，以使得整个元器件的可靠性和稳定性实现更好的定制，这也是很多传统金属材料都无法实现的。

目前，铝碳化硅独特的高热导、低热膨胀系数和抗弯强度的优势成为了不可替代的材质。

例如，在轨道交通、新能源汽车、航空航天等领域内，苏州思萃热控材料科技有限公司开发的多种金属基复合材料产品广泛应用于上述领域。

思萃热控的开发的铝碳化硅具有质轻、坚硬、抗压强度高、耐磨、抗冲击、热形变小的特点，其自主研发的碳化硅多孔预成型件近净成型工艺，实现了碳化硅预制体孔隙率的定性控制，能够批量生产碳化硅预制件，即使是复杂的结构件也可以近净成型，可在某些部位镶嵌其他材料，例如钛合金、不锈钢、可伐合金等或其他难容的非金属。

为有效解决功率半导体元器件的散热问题，思萃热控不仅提供高性能散热产品，更为客户提供专业的解决方案，包括系统的热设计、封装级的热设计、元器件级的热设计等，这种定制化的热管理解决方案，帮助客户的产品提高了核心竞争力，在同行业内获得了更大影响力。

思萃热控在铝碳化硅现有成熟的差压熔渗系统的基础上，融入自主研发的定向凝固技术，可批量生产碳化硅预制件，提升了成品合格率。摆脱了预制体长期依赖进口的限制，缩短产品的交付周期。