智能电子产品发展至今，早已不再是简单的通讯工具，智能机被赋予不少身份和职能。为了满足用户的需求，各个厂商不断为电子产品做加法，例如增加电池容量、增加摄像头数量等等。各项功能增加的同时，产品的重量也在增加。犹记得多年前的手机，重量基本在150g左右，机身厚度也不超过8mm。各大厂商不断刷新轻薄机的记录时，对电路组装技术的要求也相应提供，单位体积信息量的提高（高密度）和单位时间处理速度的提高（高速化）成为促进微电子封装技术发展的重要因素，而传统的锡焊封装材料和技术已无法满足电子产品的高速发展需求。

在这样的情况下，导电封装材料和技术应运而生。它的出现彻底打破了传统封装材料和工艺的局限性，完全满足了现代大规模集成电路微电子的封装要求。 导电材料主要包括导电胶膜（conductive adhesive film:ACF）和导电胶( conductive adhesive: ACA）。

导电膜是用于液晶面板及触控面板电路连接用途的黏接薄膜。这种薄膜在不同方向上的导电性和绝缘性不同，能够大量连接多条微细电路，被广泛用于多种电子零件。对于电子器件，当其工作温度过高，会影响其工作性能，因此，常常在电子器件内安装散热装置，如风扇和散热器，以此来加强电子器件的散热。而电子器件中的电子元件由于使用普通的导电胶带电连接，紧紧贴附在一起，散热性能差，且易发生较快的热传递，这就提高电子器件的散热难度。

目前国内外能够解决这类问题的厂家主要有：

l 3M公司（Minnesota Mining and Manufacturing），创建于1902年，总部在美国明尼苏达州的圣保罗市，是世界著名的产品多元化跨国企业，实业涉及范围从家庭用品到医疗用品，从运输、建筑到商业、教育和电子、通信等各个领域。

l 日本迪睿合株式会社（Dexerials），索尼化学Sony Chemical自1994年9月正式成立的较大型外资企业，于2012年10月改名为迪睿合电子材料有限公司。公司总部位于东京，主要从事电子部件、连接材料、光学材料等的制造和销售，截止到2017年3月份，全球销售额达到625.98亿日元。

l 日立化成株式会社（Hitachi-Chem），日立化成成立于1962年10月，总部位于日本东京，主要从事于包括功能材料（电子材料、无机材料、树脂材料等）和先进部件和系统等业务。日立化成自1984年开始制造、销售异方性导电膜以来，一直在全球市场上保持着占有率首位。另外，在异方性导电膜领域，日立化成目前在全世界拥有约600项注册专利以及约600项专利申请。

l 苏州微邦材料科技有限公司（Verybond），苏州微邦由张立伟在2013年创立，致力于研发、生产和销售高性能导电胶膜、电磁屏蔽材料，是苏州工业园区科技领军企业，国家高新技术企业；经营及研发团队皆由曾服务于3M、日东、帝斯曼、圣戈班和德莎等高科技公司的专业人士所组成，提供整体解决方案，已孵化并量产出数款应用于笔记本电脑、手机、汽车和新能源等领域的高技术导电胶带和屏蔽膜材料。

l 上海晶华胶粘新材料股份有限公司，上海晶华胶粘新材料股份有限公司成立于2006年，现已发展成为集研发、生产、销售、服务于一体的专业生产各类胶粘材料的高新技术企业；

l 广州方邦电子股份有限公司，广州方邦于2010年12月始创于广东，是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、极薄挠性覆铜板和极薄可剥离铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，一家以自主知识产权为主的创新型企业，产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等，生产工艺及性能技术在国际处于领先水平，打破了高端电子材料、设备、工艺和产品的国外依赖，提供了更为卓越的产品性能，满足了客户的更高需求。

（文：维科）

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