在汽车智能化趋势下,智能座舱将成为最先迎来快速发展的方向之一。ICVTank预测,中国的智能座舱市场将在2025年达到1030亿的规模。从硬件层面来说,高算力SoC芯片将替代多个低算力MCU芯片,"一芯多屏"将成为主流,下面我们就来看看智能座舱领域哪些芯片更具优势。

1、高通SA8155P,7nm工艺8TOPS超强算力

高通SA8155P采用7纳米工艺制造,具有八个核心,算力为8TOPS,可以最多支持6个摄像头,可以连接4块2K屏幕或者3块4K屏幕。高通SA8155P智能座舱配备了个性化的计算机视觉和机器学习的计算机应用平台,包含AI加速器等。同时,高通在SoC上也集成了先进的Wi-Fi、蓝牙技术,可以支持眼下最新的Wi-Fi6以及蓝牙5.1的技术。

高通在SoC的平台上提供了高通的软件开发平台和套件,这样的好处是客户可以根据他们最终用户的需求进行个性化的功能定制和开发。

2、 瑞芯微RK3588M,一芯多屏 360度环视算法

瑞芯微RK3588M智能座舱方案以车载信息娱乐系统、液晶仪表板、电子后视镜、后排头枕屏为核心,形成可靠的智能网系统,用户可以通过这些屏幕来进行各种交互体验。瑞芯微RK3588M采用8纳米工艺,具有近100K DMIPS的运算能力,四核Mali-G610 MP4 GPU,6TOPS NPU,内置自研双通道1600万像素处理能力的ISP + 8K视频编解码能力,在屏幕显示、图像处理、视频处理方面均有强悍性能表现。

瑞芯微RK3588M一芯多屏的智能座舱方案,由一颗RK3588M芯片同时驱动5块屏幕,包含1块2K分辨率中控屏幕,2块1024*600分辨率电子后视镜,2块2K分辨率后排头枕屏。其中电子后视镜能够有效减少盲区,提供更安全的驾驶环境。后排头枕屏可以为乘客提供优质的娱乐体验。

此外,RK3588M最高可支持多达16路1080P摄像头输入,该方案应用360度环视算法,将传感器收集到的车外环境数据,实时反馈到屏幕上,让司机能力快速了解周边环境,在危险发生前提供及时提醒。

3、瑞萨H3,40000 DMIPS,性能是前代的4倍

瑞萨H3是一款16nm工艺的汽车SoC,具有卓越的处理能力,符合ISO26262汽车功能安全标准。

瑞萨H3具备比前一代H2拥有更强大的汽车计算性能,该芯片基于A57/A53构建,采用ARM的64位CPU核架构,可实现40000 DMIPS的处理性能。采用GX6650作为3D图形引擎,可为驾驶员提供及时可靠的信息显示。基于ImaginaTIon Technologies提供的最新架构,H3的着色计算性能约是H2的三倍。

除了CPU和GPU以外,片上并行可编程引擎IMP-X5也提供了先进的图像识别技术。IMP-X5是瑞萨电子独有的识别引擎,专门为与CPU配合处理而进行了优化。它的识别性能是第二代R-Car系列内置的IMP-X4的四倍。

4、三星Exynos Auto V9,8nm工艺支持6屏显示

Exynos Auto V9是一款8nm工艺制造的车规级芯片,内置8个A76 CPU内核,最高主频2.1GHz。集成3个Mali G76 GPU内核,最高支持6块显示屏以及12个摄像头连接,可以无缝处理多个系统信息。高级HiFi 4数字音频处理芯片和独立的NPU处理单元,支持汽车安全完整性等级B标准。

写在最后

芯片虽小,但重要性不言而喻。高性能的芯片,才能为消费者提供更出色的体验。同时,随着汽车智能化、网联化的快速发展,对于芯片算力以及性能的指标要求会越来越高,技术的迭代与更新完全超出我们的想象。希望芯片厂商和车企,能够为消费者提供更科技、更舒适、更个性化的智能座舱体验。

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