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ZenFone 5应该会继续选择对高通的SoC实现包圆

2018-01-31 15:38:34   驱动之家

1月31日中午消息,华硕在官网宣布,将于西班牙巴塞罗那当地时间2月27日晚上19:30分(即北京时间2月28日凌晨2点30分),举办Backto5活动。

2月MWC见!华硕ZenFone 5发布会确认:多款骁龙新品

不出意外的话,华硕ZenFone 5手机将如期发布。

这样一来,MWC 2018大展上公布新机的厂商又多了华硕一家(目前已知有三星、小米、索尼等参展)。

从宣传海报来看,华硕强调此次他们的新品将搭载骁龙芯片,同时专注拍照。

2月MWC见!华硕ZenFone 5发布会确认:多款骁龙新品

目前,仅有ZenFone 5 Max一款产品在网上泄露,型号Asus_X00QD,不过只给出了搭载安卓8.0这一个信息。

当然,结合此前ZenFone 3/ZenFone 4的产品布局,这一次ZenFone 5应该会继续选择对高通的SoC实现“包圆”,比如骁龙845的旗舰,骁龙670/660的中高端,骁龙630的主流级别甚至骁龙450的入门高性价产品。

资料显示,华硕2015年实现2050万部销量,从而超越HTC成为台湾地区手机品牌中的新冠军,但2016年没有达成预期的2500万部增长,而是几乎原地踏步。

经过ZenFone 4的调整,我们有理由对ZenFone 5有更多期待。当然,如果可以定一个更富竞争力的价格并快速部署国行型号,那无疑就是广大消费者最愿意看到的了。

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