全球精密半导体设备领军企业Micro Point Pro Ltd. (MPP)近期在中国两大盛会——2025年第六届世界光子大会（北京光博会）与西安中国先进制造暨国防科技产业博览会上重磅亮相。MPP以高精度线键合解决方案为核心，携明星产品探头开展了实机测试演示，全面展现其在半导体封装与光子学领域的技术领导力，吸引了海内外工程师与OEM厂商高度关注。
双城展会：光电前沿与军工自主的核心舞台
聚焦光子产业生态：2025年6月25-27日举办的第六届世界光子大会暨第十六届中国光电子产业博览会，以“光电新质生产力”为主题，覆盖红外微光、激光制造、光通信传感等八大领域，吸引全球900余家企业参展，是亚洲最大光电技术交流平台。为MPP对接光电子芯片、量子传感等前沿领域客户提供契机。
强化自主可控产业链：2025年7月25日开幕的西安中国先进制造暨国防科技产业博览会，以“数实融合创新、筑牢自主可控根基”为核心，汇聚了900余家尖端制造企业。陕西省作为国防科技重镇，为MPP技术落地高可靠性场景提供了战略机遇。
技术展示：全链路精密制造解决方案
MPP在两地展会均开展了探头在设备上的全流程实机测试，结合应用场景凸显了其技术优势，并且着重展示了其三大产品：
四点探头：纳米级电阻率检测基石——以色列本土制造的全集成探头系统（含探针、主体及接线），通过超精细抛光工艺将测量误差控制在5nm制程以下。
键合机：高密度封装核心引擎——键合机系列支持楔形/球形/双功能键合模式。IBOND 5000双引线键合机面向包括光学器件、MCM多芯片模块、微波器件、板上芯片等多种产品应用。
劈刀：微连接工艺创新利器——激光锡球焊喷嘴及定制劈刀通过流体动力学设计精准控制焊球尺寸，应用于摄像头模组与3D封装。
Micro Point Pro：本土赋能与技术前瞻
MPP是全球精密半导体设备与耗材核心供应商，专注于键合机、探针及微组装工具的研发制造，服务覆盖了消费电子、汽车、光通信等等行业。其以色列研发中心与中国本土化团队协同推动半导体封装技术边界。MPP本土工程师团队从设备调试到量产全程护航，为客户提供供应链安全解决方案，在两地展会中获得了高度认可。MPP将持续深化突破，带来更加前沿的技术产品和更高质量的服务。
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