9 月 20 日，杭州必博半导体有限公司在上海成功举办 A 轮融资签约仪式，正式宣告完成数亿元人民币 A 轮融资。此次融资由全球科技赛道资深投资人、欧美中投资促进会主席张家豪先生领投，前沿创投等多家知名机构及产业投资人跟投。

必博半导体作为技术领先的创业企业，拥有成建制的顶尖团队，在空天地海一体化通信芯片领域取得了突破性进展。本轮融资资金将重点用于公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及 AI 驱动的消费电子领域的战略布局。

签约仪式上，必博半导体 CEO 李俊强博士、上海子公司总经理赵况平与投资方代表——张家豪、前沿创投邰国芳、邰海翔、华思锦、任志文等共同见证了这一重要时刻。

顶级资本对必博半导体青睐有加。张家豪表示，在中国积极推动卫星通信、工业 4.0、智能网联车和人工智能发展的大背景下，底层通信芯片是万物互联及人工智能行业的关键基础设施。李俊强博士带领的团队具备一流的研发能力与丰富的量产经验，必博半导体有望成为该领域的领军企业。其研发的底层通信芯片，是实现万物智联与人工智能落地的核心技术支撑。

前沿创投代表邰国芳称，他们长期专注于硬科技领域投资。必博半导体所处赛道前景十分广阔，团队完整且务实，期待其产品早日推向市场，为客户创造核心价值。（曹保春）