前言

在消费电子与无线通信技术迭代加速、智能制造全面深化的当下，电子工程与射频领域正经历着从硬件集成到智能融合、从实验室研发到规模化量产的深刻变革。作为深耕此领域二十余年的资深专家，赵鹏拥有微软、亚马逊等全球顶尖企业的从业经历，现任深圳市斯玛特测控开发有限公司电子工程经理，主导过多个重量级项目的量产交付，在DFX设计、射频OTA测试、自动化测控等核心技术领域成果丰硕。本期专访，我们特邀赵鹏先生，结合其丰富的行业实践，深度剖析电子工程与射频技术的发展趋势，分享技术研发、产线落地与质量管控的前沿经验与独到见解。

记者：您在电子工程与射频领域深耕多年，从外企核心研发到国内科技企业管理，见证了行业的快速变迁。从当前技术与市场格局来看，您认为电子工程与射频技术正呈现哪些核心发展趋势？

赵鹏：当前行业确实处于关键转型期，核心趋势可以从三个维度总结。首先是高集成化与多频段兼容的深度融合，消费电子、无线通信产品不断向轻薄化、多功能化演进，从单一代际到5G-A、再到6G预研，设备需同时兼容多频段、多协议，这对射频架构设计、芯片集成度提出极高要求，传统分立器件方案已难适配，异构集成、3D封装成为主流方向。其次是测试技术的自动化与智能化升级，随着产品复杂度提升，传统人工测试、传导测试效率低、一致性差，射频OTA空口测试、自动化测试系统成为刚需，像我自主研发的射频OTA自动化测试与波形校准控制软件，就是为了解决高集成产品的测试痛点。最后则是研发与制造的全链路协同，行业早已告别“重研发、轻制造”的阶段，DFX（可制造性、可测试性等）设计必须嵌入产品全生命周期，从源头规避量产风险，这也是我自身多年在头部企业与国内企业实践中最深的体会。

记者：您刚才重点提到DFX设计与射频OTA测试，这两项也是您的核心技术成果方向。能否结合您的研发实践，具体谈谈这两项技术在当下行业发展中的价值？

赵鹏：DFX设计与OTA测试是电子制造从“能做出来”到“做得好、量产稳”的核心支撑。在职业生涯初期，我就深度参与无线产品的DFX审查，核心是在研发早期识别PCB布局、射频屏蔽、供应链稳定性等风险。我所开发的电子产品硬件电路DFX设计审查与风险评估系统，建立基于风险矩阵的闭环控制模型，能在试产前提前消除电气干扰、射频合规性隐患，大幅减少技术变更与质量故障成本

再看射频OTA测试，这是高集成消费电子、无线产品的一道“必过关卡”。传统宽带天线耦合方案存在体积大、一致性差、受环境干扰等问题。我基于小型化双频单极天线研发的自动化OTA测试优化方案，通过六轴精密控制、统计过程控制验证，能大幅降低路径损耗标准差与射频灵敏度降低误报率，单台设备测试时间也得到有效缩短。目前，行业难点在于超高频段测试技术壁垒高，核心设备国产化不足，同时测试标准尚未完全统一，企业在这方面需兼顾合规性与成本控制。

记者：结合国内制造业升级的大背景，您认为电子工程与射频技术在推动智能制造、产线自动化升级中，扮演着怎样的角色？

赵鹏：电子工程与射频技术是智能制造的“神经中枢”。一方面，自动化产线、精密测试治具的核心控制逻辑、信号传输，都依赖电子与射频技术支撑；另一方面，射频技术赋能工业物联网，让产线设备实现无线互联、数据实时传输，支撑数字化管控。根据我的观察，国内企业近年来在这方面进步显著，在中低端射频模组、自动化设备领域已实现国产替代，但与国际先进水平仍有差距。一是核心器件短板，BAW滤波器、高端射频功率芯片等关键器件自给率不足，依赖进口；二是高端技术沉淀不足，在毫米波、太赫兹等前沿领域的研发、量产经验欠缺；三是全链条协同能力，国际巨头从芯片设计、终端研发到产线制造形成闭环生态，国内企业多集中在单一环节，跨领域整合能力有待提升。

记者：随着AI、卫星通信、汽车电子等新兴领域崛起，您认为电子工程与射频技术在未来3到5年将迎来哪些新发展机遇？国内企业该如何把握这些机遇，实现高端突破？

赵鹏：当下，AI与射频技术的深度融合正成为重要趋势，AI可助力信号处理、测试优化及产线管控，如实现射频测试参数自适应调节、产线良率预测等，大幅提升整体效率。同时，卫星互联网、智能网联汽车等新兴领域蓬勃发展，催生出庞大的射频需求。对国内企业与从业者而言，我建议要把握机遇，坚持长期主义，聚焦核心技术攻关，集中资源突破滤波器、高端芯片等“卡脖子”环节，筑牢发展根基；同时深化产研协同，加强与高校、下游企业合作，推动技术快速对接市场，稳步积累技术与经验，方能在全球市场中持续增强自身竞争力。

结语

当前，电子工程与射频技术正站在智能融合、场景拓展、国产崛起的关键节点，相信以赵鹏为代表的行业深耕者，将持续以技术创新为引擎，推动中国电子与射频产业从规模扩张向高质量发展迈进，为全球电子制造与无线通信领域贡献更多中国智慧。（邹仁）

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