芯片封装,关于 芯片封装的所有信息
英特尔将投资逾70亿美元在马来西亚新建一个芯片封装和测试工厂
2021-12-16 16:51
英特尔公布突破摩尔定律新技术：多芯片封装互联密度提升十倍，二维材料引入芯片
2021-12-12 18:00
华为“芯片封装组件”发明专利：可使芯片有效散热
2021-11-30 19:37
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热
2021-11-30 10:37
三星图像传感器计划采用新封装技术 以降低成本
2021-11-26 19:36
芯片封装设备商Besi Q2营收年增81.9%
2021-07-29 11:02
AMD RDNA3显卡架构大改：MCM多芯片封装设计
2021-07-27 10:10
Intel再度加码！14nm芯片封装投入
2021-07-23 13:48
三星LPDDR5 UFS多芯片封装开启量产 用于中高端智能手机
2021-06-16 13:55
三星宣布大规模量产全新手机内存方案：LPDDR5 UFS多芯片封装
2021-06-15 14:16
国产77吉赫兹毫米波芯片封装天线测距 创下新纪录
2021-02-19 11:04
美光科技宣布量产业界首款基于LPDDR5 DRAM的多芯片封装产品
2020-10-27 15:14
