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以初心,常探索——国产化Chiplet探索之路,永不停歇!

来源:壹点网 2022-11-14 14:51:58
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最近看到一句引述自华尔街日报的评论:

如果你还没有注意到,我来告诉你一件让人为之一振的大事:美国现在正与俄罗斯和中国同时发生冲突。

其实,作为每一位中国半导体行业的从业者而言早已察觉:

相较于与俄罗斯明显、暴力但间接的斗争;

美国与中国的斗争,是一种不太引人注目、也不发一枪一弹的冷暴力斗争。

这是因为:它主要是通过在数字1和0之间切换的晶体管来进行。

放大后的晶体管,图片来自Google

尤其是,随着近几年中国半导体行业的快速崛起,以美国为首的相关国家为维护其科技霸权也频频发声:

仅在本月1日就有媒报道称:美国在上个月对华出台芯片管制措施后,正敦促日本也跟进;有知情人士透露,岸田政府考虑配合美国的政策,已就相关问题展开讨论,并密切留意欧盟,韩国等国家的动向。

其实,自特朗普时代开始,美国便有计划地在半导体领域卡我们的脖子;美国商务部10月7日发布的禁令, 不仅禁止向中国出口使用美国设备制造的高端芯片,还将部分中企列入黑名单,不许其获取美国某些半导体技术。

以上的一切,也印证了美国国家安全顾问杰克·沙利文所说的一句话:

“鉴于某些技术的基础性质,比如先进的逻辑和存储芯片,我们必须尽可能地保持较大的领先优势——永远。”

面对当今国产化半导体所遇的种种困难,我们的破局之法也将一一展现;

特别是以奇普乐芯片技术为代表的Chiplet探索者,他们以初心为国产化半导体建设注入了创新新动力。

正如“延安五老”之一的徐特立先生所言:

有困难是坏事也是好事,困难会逼着人想办法,困难环境能锻炼出人才来。

奇普乐芯片技术早期Chiplet手绘草稿图

以奇普乐芯片技术为代表的Chiplet技术探索者,总是会在困境中不断探索新的可能;也正如奇普乐芯片技术董事长——杨猛先生所言:

人才将由困境中诞生,而奇普乐的诞生又恰逢当下困境中,回想与之经历的这9年时间;我们对Chiplet技术的探索及国产化之路的初心,不变!

其实,环眼望去,在众多Chiplet探索者中:奇普乐的Chiplet技术有着起源早、起点高、可落地与强认可的特点:

起源早:

奇普乐芯片技术有限公司的Chiplet技术来源于一家成立于2014年名为zGlue的公司:

zGlue早在2014-2015年就提出将创新型物联网产品的设计和制造结合:以自研专利2.5D/3D IC封装技术把chiplets进行异构集成。

底层是其拥有自主专利的Smart Fabric™,上层是集成处理器、感应器、通讯、存储等chiplets,拥有比其他产品高10倍的集成度。

起点高:

zGule在OCP-ODSA

2019年12月,zGule在OCP-ODSA(Open Domain-Specific Architect)论坛上与世界一流的行业巨头(Facebook、AMD、Intel、Marvell、IBM、IEEE等)一同商讨及探索如何制定一个更为开放的Chiplet技术规范,并主导商议相关Chiplet相关工作流建议。

开放计算项目(Open Compute Project,简称OCP), 由Facebook联合英特尔、Rackspace、高盛和Arista Networks在2011年联合发起的开源硬件组织;

其使命是为实现可扩展的计算,提供高效的服务器,存储和数据中心硬件设计,以减少数据中心的环境影响。

可落地:

左图为GEM,右图为zOrigin

当然,Chiplet的概念不能单单停留在纸上:zGule于2018年5月在Maker Faire 创客嘉年华上正式发布及量产承载有使用Chiplet技术生产的zOrigin产品内的芯片;也在同年RISC-V 峰会上发布其基于Chiplet技术的GEM系列。

zOrigin作为Chiplet技术赋能IOT的第一个产品(后续又不断地由zOrigin衍生出的Zeus1、Zeus2,形成了完整的IOT产品链);它配有一个微型蓝牙低功耗(BLE)模块、身体跟踪传感器,以及LED显示屏、振动电机和电池。

GEM 是一系列基于Chiplet技术的 ASIC,旨在快速生产原型过程中,降低以小尺寸封装定制芯片的设计复杂性。在18年 RISC-V 峰会上,GEM 首次对外展示;GEM1 由一系列小芯片组成,通过zGule的 Smart Fabric,整合了 Lattice iCE 40 FPGA、Soft RISC-V、MIPI 接口;集成了小巧、智能、灵活的特点。

强认可:

无论是从斯坦福StarX,丹华资本的张守晟,Misfit的创始人Sonny Vu的投资,到BOE(京东方)集团的投资及合作;从日月光、台积电等半导体供应链的支持,再到行业重磅奖项CES 2020创新奖的获取;无处不彰显着行业及市场的强认可。

就如:zOrigin作为当时Chiplet技术在物联网领域的前沿应用也离不开行业相关大型老牌企业及投资人的支持。

zOrigin设计和制造就是zGlue与物联网领域的世界知名领先企业BOE(京东方)集团、日月光、台积电等建立战略合作关系的最好证明。

化繁为简,一键成“芯”;也正如奇普乐芯片技术董事长——杨猛先生所言:

Chiplet技术作为当代助力国产半导体产业发展的“芯”动力,将其带回国内并持续发展,是我们的使命,更是责无旁贷。

或许在冥冥之中,中国注定成为Chiplet技术发展的沃土;据杨董事长介绍:

在zGule创始之初,对于产业定位,公司在建立之初就有了一定的考量:由于技术的先进性和超前性,加上沟通对技术的深入了解后发现,技术的整个基因特征特别适合应用端驱动;

而应用端最活跃的市场就是在中国,全世界的应用端优化都在中国大陆,所以中国也是这项技术的最好驱动的原点。并在前瞻性的认为:探索的此项Chiplet技术必将成为助力国产半导体产业发展的“新”动力。

为此那就“拼搏”一次,让相关的技术及成果融入国产化半导体的道路中。

或许,一个真实的、有竞争力的技术的归国之路,总是需要披荆斩棘方可落地国内;据杨董事长介绍:

当时正处于中美关系紧张且复杂的状态,美国在对华高科技出口方一直采取复杂苛刻的贸易壁垒政策;近年来,以ECCN为主要措施的贸易制更是逐步加强和细化,甚至还出现了专门针对中国的“中国规则”。

为规避相关规则,及政策的处处紧逼,我们更坚定地走上了相关技术及产品的归国之路;并将可以承载以AIOT产品芯片、高性能运算芯片的Smart Fabric™及其相关的设计软件zCAD™软件等最有价值的技术及产品带回国内!

当然,为了相关技术与国内的完美贴合;我们归国期间也寻找了许多相关的业内人员,和我们探讨相关技术及商业发展规划。

但这期间,有部分企业拿着我们的技术思路对外招摇,为求不正当的利益;我们在持续关注的同时,也相信无论何时何地,人间正道终会冲破所有邪望!

一切的一切,最终归于2021年8月30日这一天;奇普乐在中美博弈中披荆斩棘,终已落地深圳和上海。

Chiplet的探索之路有你也有他

从技术生态到产品落地,今天的奇普乐期待与更多的企业以及个人在Chiplet技术的道路上不断探索:

在之前zGlue Smart Fabric™的基础上,我们进一步地研发出了独家的有源硅基板SASiRogo将成为下一代AIOT设备中的CiP的核心。

在之前zGlue zCAD™软件的基础上,我们的Chipuller 1.0平台将让每一位使用者更加简便地实现一站式定制芯片,并轻松赋予芯片更多功能。

就在此时,奇普乐对Chiplet的探索之路诚邀您的加入;面向每一位半导体从业者发布一款,国内第一家已落地、即可用的Chiplet 设计平台——Chipuller1.0:

Chipuller1.0操作界面

在Chipuller 1.0平台,只需要选择、连接、优化三步,就可以一站式定制芯片,轻松赋予芯片更多功能:

●在Chiplet库中选择对应功能的Chiplet。

●设计原理图,连接SASiRogo集成外设。

●通过编程,控制SASiRogo中的功能。

●在编程中支持随时重新配置芯片系统。

更多的更多,有待您的探索......

当然,Chipuller1.0的神秘面纱尤待每一个半导体从业者的切身体会,未来Chiplet的探索之路需要你我共同参与!

在11月15日,奇普乐再次邀请每一位半导体从业者和我一同探索Chipuller1.0的奇幻世界!

11月15日Chipuller1.0的登录入口

最后的最后,借用苏格兰作家斯蒂文生的一句话:

只有知道了通往今天的路,我们才能清楚而明智地规划未来。

愿每一位半导体从业者可以——

记初心,常探索!

 

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