联发科天玑9300+采用台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代创新旗舰封装设计，并延续天玑9300开创性的全大核CPU架构，搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核，Cortex-X4超大核最高主频可达3.4GHz，更充分释放了全大核CPU架构的强劲性能。全大核CPU拥有高速、高效的特点，兼具高能效特性，能够在轻载、中载和重载应用场景中保证低功耗，让智能手机可以更长时间稳定输出高性能。

此外，其强大的多线程性能使得智能手机在多任务处理场景中更加流畅，例如同步进行游戏和视频直播，或在游戏过程中播放视频，为用户多任务协同场景带来流畅的使用体验。

天玑9300+支持天玑AI LoRA Fusion 2.0技术，是业界首个端侧双LoRA融合，让端侧大模型的技能得到更高效的扩充和延展，提供更高效和个性化的生成式AI体验。比如，用户下载8款“技能包”，通过双LoRA融合技术，可以自由混合搭配，生成16组个性化风格。双LoRA融合技术与前一代相比，生成效率提升了100%，内存占用可降低50%。

此外天玑9300+还支持阿里云通义千问大模型、百川大模型、文心大模型、谷歌 Gemini Nano、零一万物终端大模型、Meta Llama 2和Llama 3等前沿主流 AI 大模型，为智能手机基于不同AI大模型打造丰富的生成式AI应用提供了强大底层能力，为用户带来更智能和个性化的生成式AI应用。

总的来说，联发科在天玑开发者大会上所发布的天玑9300+，绝非传统意义上的产品迭代。其在生成式AI算力、大型模型处理能力以及技能拓展方面，均提供了坚实的硬件支撑，为生成式AI手机时代的推进注入了强劲动力，无疑成为天玑AI生态战略中不可或缺的重要支撑。与此同时，天玑9300+在游戏领域的技术革新与实际应用亦备受瞩目，其目标在于为用户带来极致的游戏体验。通过天玑9300+，联发科在AI生态与游戏生态两大领域均展现出引领者的底气与态势，依托其卓越的移动平台技术，为移动生态的深层次变革奠定了坚实基础。我们期待搭载天玑9300+的vivo X100S能够为用户带来前所未有的全新体验，并共同迎接基于天玑AI与天玑游戏技术的全新移动生态的到来。

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