智能手机自面世以来，如何做到更轻更薄、边框更窄屏幕更大，是各大智能手机制造厂商一直以来都在思考的问题。深圳天德钰科技股份有限公司(以下简称：天德钰)布局的TDDI技术可将触控及显示驱动功能整合进单颗芯片，能够有效减少智能手机外围芯片尺寸，让下边框更窄。

TDDI是指触控与显示驱动集成芯片，将智能手机的触控和显示功能整合进单一芯片中，属于一种前沿的DDIC技术发展方向。天德钰的TDDI产品已于2021年实现了量产交货，该产品采用天德钰自主设计的新一代AFE架构，可提升触控屏收到的讯杂比，进而提升客户触控体验。同时，该产品支持动态帧率功能，通过搭配前端平台，可以自动调整手机屏幕画面更新率，进而减少画面撕裂或卡顿情况，以提升触控反应速度、维持满档的画面更新率。

值得一提的是，2021年，天德钰TDDI产品实现销售收入33,219.47万元，占公司主营业务DDIC产品收入的比例为39.77%。由此可见，为了满足智能手机市场的需求，天德钰早已开始加强布局TDDI领域。在DDIC及TDDI领域，天德钰已成为国内有一定影响力的供应商，2019至2021年累计出货达到4.59亿颗。

随着手机等移动智能终端朝“轻、薄、短、小”方向发展，移动智能终端显示驱动芯片逐渐走向高集成化，对TDDI技术的要求势必也会越发苛刻。天德钰在TDDI领域能否再创佳绩，让我们拭目以待。

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