近两年，Mini LED显示技术热度逐渐升高，以苹果、华为、三星作为代表的各大头部厂商纷纷实现Mini LED产品的批量化商用，并且据相关机构预测Mini LED产业将至少以每年20%的速率高速增长。

在Mini LED领域，有着直显、背光两种显示应用。这两种方案各有特点，由于底层技术逻辑的不同，直显方案在中大型屏幕应用上更有优势，可以带来更好的显示效果，在未来拥有广阔的市场前景。

Mini LED直显将Mini LED芯片直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。其具有高亮度、宽色域、高对比度、高速响应、低功耗和长寿命等优势。

凡事皆有两面性，Mini LED直显技术拥有更细腻显示效果的同时，也带来了生产工艺门槛高的难题。如何在保证Mini LED直显良率的情况下完成封装制程，是当下各大厂商抢占Mini LED直显领域的重中之重。

Mini LED直显通过每个灯珠按照数百个灰度等级调节亮度带来更好的显示效果，即直显灯珠的像素一致性，对封装制程的精度和良率都要求极高，这也是Mini LED直显实现商用的主要难点。传统的芯片贴合过程，固晶设备一次只贴合一个芯片，先贴合完“R”芯片，然后贴合“G”芯片，最后贴合“B”芯片。这种固晶方式不仅固晶效率较低，还因固晶平台移动次数过多，导致固晶设备运行稳定性相对减弱，固晶精度不佳，从而导致基板良率不高，影响Mini LED直显的最终效果。为此，卓兴半导体推出了全新的第二代像素固晶机——AS3601，为Mini LED直显提供了新的可能性。

卓兴半导体第二代像素固晶机AS3601采用三臂固晶模式。三条摆臂同时固晶不仅可以提高固晶效率，还可以做到一次定位，一次视觉识别即可完成RBG三色芯片的全部贴合，实现一个显示像素的固晶。如此，摆臂移动距离降低至传统固晶方式的1/2以下，固晶效率提升30%以上，固晶速度更是可以达到50K/H。

此外，通过RGB三色芯片的同步取/固晶，取/固晶参数更具针对性，再利用大数据和智能化运算保证基板芯片的发光一致性。在有效提高Mini LED芯片良率的同时，也保证了Mini LED直显像素画面的显示效果。

综上，卓兴半导体第二代像素固晶机AS3601提高了Mini LED直显的固晶效率、精度和良率，解决了Mini LED直显应用存在的难题，使得Mini LED直显可以凭借显示效果优势，成为显示市场的新宠儿。

当前Mini LED行业朝气蓬勃，要在Mini LED这片市场占领一席之地，就需提前布局用于Mini LED直显的封装制程设备。卓兴半导体推出新一代像素固晶机AS3601，牢牢掌握先发技术优势，助力终端厂商占据Mini LED直显领域新蓝海。

封装制程服务商，卓兴技术领头羊！卓兴半导体不仅为各Mini LED厂商提供设备支持，更以先进的技术理念和实干精神助推Mini LED商用不断普及，让更多消费者享受到更优秀的视觉体验。

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