电子产品的焊接缺陷，有60%都是由于锡膏印刷不良而引发。在锡膏印刷工序当中，除了锡膏参数要配置正确之外，刮刀的参数设置也与锡膏印刷效果有着紧密的联系。刮刀是如何影响印刷效果，刮刀参数设置又与锡膏性能有着哪些联系？接下来就逐一讲解“如何通过合理设置刮刀参数来达到较佳的印刷效果”。

刮刀的自身参数对印刷的影响：

刮刀材质

刮刀分为使用工程塑料材料的软性刮刀和使用金属材料的钢刮刀。软性刮刀以硬度决定材料搭配，钢刮刀以厚度及高度决定其应力。钢刮刀有着耐磨、使用寿命长的优势，对于窄间距、高密度印刷质量比较高，但只能用在表面平整度比较好的金属模板。软性刮刀可以用于丝网印刷和经过减薄处理表面不太平整的模板印刷，运用在开孔比较大的元件印刷时会出现挖空现象。

刮刀硬度

刮刀硬度在应用时必须和印刷材料的粘度相匹配，粘度较高的印刷材料使用较高硬度的刮刀，反之则使用较低硬度的刮刀。如果刮刀太软，在印刷时会沉入模板上较大的孔把锡膏带出，也就是挖空现象。使用金属钢网时刮刀将锡膏在前面滚动，无须泵作用即可流入丝孔内，然后刮去多余锡膏，在PCB焊盘上留下与模板一样厚的锡膏，因此可以使用较硬的刮刀。

刮刀运行时参数对印刷的影响：

刮刀的角度

刮刀的角度大小会决定流入网板和钢板开口的压力和锡膏量。刮刀与钢网的角度越小，向下的压力就越大，更容易将锡膏注入网孔中。但这样锡膏也容易被挤压到钢网的底面，造成锡膏粘连。一般刮刀与钢网的角度为45-60度，60度的钢刮刀是现在使用比较普遍的类型，但如果需要印刷通孔元器件时使用45度的刮刀可以增加通孔元件的锡量。

2、刮刀压力

刮刀压力实际上就是刮刀下降的深度，刮刀压力的变化对印刷效果有着非常大的影响，压力稳定就决定锡膏成型的稳定。压力过小会导致刮刀没有贴近钢网表面，会导致锡膏印刷不完全和钢网表面锡膏残留。压力过大会导致网孔内的锡膏被挖空而造成少锡，还会加速钢网和刮刀的磨损。此外，刮刀压力和印刷速度还存在一定的关系，在使用时需要调试二者的平衡。

3、刮刀推动速度

刮刀推动锡膏在钢网上向前运行的速度也会影响印刷效果。在印刷高密度元件时更低的速度可以得到更好的印刷效果，因为过快的速度会导致锡膏成型不饱满或漏印等印刷缺陷。但过慢的速度会引起焊盘上所印焊膏的分辨力不良。同时刮刀的速度和锡膏粘稠度有很强的联系，刮刀速度越慢锡膏粘稠度越大，速度越快则粘稠度越小。

锡膏印刷作为一种动态工艺，印刷机性能、刮刀参数、锡膏质量、钢网等都会影响印刷质量。所以在锡膏印刷环节中须注意优化包括刮刀在内的各项印刷参数。德森精密一直为锡膏印刷工艺提供高品质、稳定性强的全自动锡膏印刷机。全自动锡膏印刷机可通过刮刀的自动升、降、移动系统可将锡膏均匀的附着在PCB上。

德森HITO系列全自动锡膏印刷机更是有着Z向自动伸缩压片，可以针对PCB形变或不平整导致的MARK识别报警，确保刮刀符合PCB特性进行印刷，同时有着钢网网孔检测功能，通过检测判断网孔是否堵孔、挖空，实时监测锡膏印刷效果以便迅速调整刮刀参数。还能实时掌握机器在工作状态时内部的温度和湿度，监测锡膏在印刷过程中是否保持符合刮刀参数的良好状态。由此大幅提升SMT直通率，改善特殊异形元件、精密型元件印刷成型成功率，是提高SMT生产良率的绝佳保障！

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