日东科技携“IC贴合机”和“半导体回流焊”亮相合肥【IC China 2022】

来源:壹点网 2022-11-29 18:09:03
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11月17日-19日,日东科技携公司新产品“IC贴合机”和“半导体回流焊”参加了在合肥举办的第二十中国国际半导体博览会(IC China 2022)。本次大会以“合作才能共赢”为主题,聚焦产业合作与创新,吸引了来自全球集成电路领域的300多家企业参会。为企业了解行业发展、获取行业商机、精准对接客户提供

目前国内对芯片等半导体产品的需求持续上升,深入应用到人工智能、物联网、5G商用、汽车电子、智能设备、高端显示、卫星导航、信息安全等领域,中国半导体产业正处于快速发展期。

半导体设备是半导体产品制造的基础,也是半导体产业发展的关键。作为国内领先的电子装备制造商和半导体封装设备提供商,日东科技集中力量在高端固晶贴装领域突破核心技术,最新上市的“IC贴合机”以高精度、高效率、高稳定的优势逐渐打开市场,展示了公司在半导体设备的技术创新和强大实力。

日东科技IC贴合机是国内高端固晶贴装领域的先行者率先迈出了高精度固晶贴合设备实现国产化的第一步。公司还针对半导体行业芯片焊接要求,专门研发出半导体回流焊设备,可应用于高洁净度的环境中,并消除静电影响。设备全程充氮气,可实时监控设备温度及氧含量。

展会现场,日东科技的两款产品备受瞩目,驻足参观的观众络绎不绝。技术团队对设备的工作流程、功能进行了实景演示,介绍了设备领先于业内的关键技术指标,和多个已落地的应用方案,并针对客户的产品工艺给出建议。

日东科技凭借卓越的洞察力和远见,为半导体企业提供前瞻的创新设备解决方案,开辟发展新赛道、塑造发展新动能。未来将继续发挥自身优势,在半导体高端封装设备领域更进一步!

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