2022年下半年，智能电动车下半场的赛道精彩纷呈。

市场需求旺盛叠加政策端利好，新能源汽车赛道维持高景气度。中汽协数据显示，2022年前三季度新能源汽车产销分别达到471.7万辆和456.7万辆，同比增长1.2倍和1.1倍，产销量已经大幅超越去年全年水平，市场占有率达23.5%。

随着汽车产业变革时代的到来，来自车厂的各股势力在激烈交锋的同时，也投注更多精力在智能电动车下半场的核心竞争力上。

一，汽车行业都在竞争什么？

谈到智能电动车的竞争力就得谈谈它的核心技术，除了三电（电池、电驱、电控）等核心技术外，智能化技术肯定是核心之一。车企选择通过智能化配置来满足更多用户个性化需求，追求塑造“科技豪华”的理念，从而吸引对智能化需求更高的消费群体。

现阶段，L2级自动驾驶逐渐渗透，高阶自动驾驶初现雏形。L2级自动驾驶渗透率自2017年来，每年均有5pcts左右提升，2022H1达33%。此外，特斯拉、蔚来、小鹏、理想、高合、长城等品牌均有车型具备地图领航/领航辅助功能，诸如此类的L2+车型，在2022H1渗透率达5%。

同时，高级别自动驾驶初显雏形。技术进步成本降低将不断降低，自动驾驶作为电动汽车竞争差异化的重点，促使自动驾驶快速渗透。机构预计2025/2030年L2级自动驾驶渗透率分别为60%/52%。随着法律法规的完善，高阶自动驾驶将快速落地，预计2025年L3/L4及以上级别自动驾驶渗透率分别为10%/1%，并将于2030年提升至40%/8%。

高级别自动驾驶已经成为车企绕不开的一个重点，2022年相继推出蔚来ES7、小鹏G9、理想L9、阿维塔11等旗舰车型，预埋现阶段顶尖的自动驾驶硬件配置，结合不断迭代的NIO Pilot/NAD、XPilot、AD MAX等自研自动驾驶系统，持续扩大在高级别自动驾驶领域的领先优势，为后续的智能化竞赛奠定基础。

在“软件定义汽车”的时代，汽车智能化体验缺少不了软件的配合，软件作为控制汽车功能、提升驾乘体验、创造全新价值的“灵魂”，目前整个行业越来越重视软件的开发，包括大众、丰田、宝马等多家车企在通过成立软件公司、软件研发部门，与软件公司合作等模式进行软件布局。

智能化趋势下，对高算力芯片需求不断提升，一时间，高算力芯片的军备竞赛在各大厂商间兴起。“蔚小理”的新车型均搭载最新的座舱和自动驾驶高算力芯片，在硬件的角度预留可支持未来2-3年发展的算力。

具体来看，蔚来、小鹏、理想的新发车型，均基于英伟达Orin打造自动驾驶计算平台。其中，小鹏G9的计算平台搭载两颗英伟达OrinX芯片，实现总508 TOPS算力。蔚来ET7/ET5搭载的超算平台Adam更是配备四颗英伟达NVIDIA Drive Orin芯片， 算力超过1000TOPS，拥有48个CPU内核，256个矩阵运算单元，8096个浮点运算单元，共计680亿个晶体管，算力高达1016TOPS。理想L9的智能驾驶算力平台搭载两颗英伟达Orin，总算力达到508TOPS。 其双处理器互为算力冗余，可同时实时运行各种深度神经网络，并确保安全所需的冗余和分集。阿维塔11则搭载华为自研MDC智能驾驶计算平台，自动驾驶算力达400TOPS，紧跟“蔚小理”旗舰车型。

可见，汽车芯片是汽车产业竞争中的关键所在，一场看不见的江湖厮杀。

二，汽车芯片格局的微妙变化

汽车统指应用于汽车上的所有芯片产品，可大致分为：MCU、功率芯片、存储器、智能控制驾驶及传感器五大类。在车上的应用领域主要有环境感知、决策控制、网络/通信、人机交互、电力电气等等。

数据来源：芯谋研究

与国外相比，国内芯片公司起步晚，技术积累时间不长，车规级半导体国产化率还比较低，数据显示，中国汽车业的芯片自给率不足10%，国产化率仅为5%，供应链高度依赖国外半导体大厂。其中绝大部分基础芯片，都绕不开恩智浦、英飞凌、瑞萨电子等国外芯片巨头的供应，尤其是MCU和以IGBT模块为代表的功率半导体。

以车载MCU为例，虽然国内企业渗透率较低，但还是涌入了一批企业入局，包括比亚迪、杰发科技、芯旺微、赛腾微、国芯科技等等，都已实现大批量产出货。即使这类产品主要应用在车灯、车窗、雨刮控制等低端应用场景中，国内厂商也在朝着中高端车载MCU市场进发，以期在工业控制、汽车电子等领域中实现自主可控。

以比亚迪为例，2018年比亚迪半导体推出了第一代8位车规级MCU芯片，2019年推出第一代32位车规级MCU芯片，批量装载于比亚迪全系列车型，实现汽车整体智能化。数据显示，比亚迪半导体车规级与工业级MCU芯片，至今累计出货量已突破20亿颗。在汽车领域，比亚迪半导体已进入小鹏汽车、东风岚图、宇通汽车、小康汽车、长安汽车等品牌客户的供应商体系。

就在近日，长沙比亚迪半导体有限公司8英寸汽车芯片生产线已顺利完成安装，开始进行生产调试，预计10月初正式投产，可年生产车规级芯片50万片。这将有效解决新能源汽车电子核心功率器件“卡脖子”问题，实现核心部件的国产化。

从智能座舱芯片的角度来看，目前智能座舱芯片被高通、英伟达、恩智浦等企业垄断，随着汽车智能化的发展，消费领域芯片公司、科技企业纷纷进军汽车芯片领域，国内芯片厂家华为、地平线、黑芝麻智能等迎来发展机会。华为麒麟990A定位车规级A芯片，基于HarmonyOS平台开发的智能座舱配备了麒麟990A芯片，其算力可达3.5TOPs，并且还能连接5G网络。地平线征程5是一款有128TOPS的大算力芯片，自从去年发布以来，得到了业界主机厂广泛认可，今年四季度将率先在理想L8上面首发，其他还有红旗、比亚迪、上汽、自游家等众多车企正在前装开发中。黑芝麻智能研发的华山二号A1000自动驾驶计算芯片已经已经实现了芯片体系的优化升级，在功能安全、信息安全、可靠性方面成熟，将于今年量产上车，实现L2-L3级别自动驾驶的功能。

除了传统车厂与科技企业以外，造车新势力也在加码自研芯片。根据佩信行业研究院统计的数据，国内头部造车新势力研发人员占比在30%-60%左右，与传统车企普工、技术研发人员、高层管理者金字塔型递减的人员组成结构大相径庭。特别是最近两年以来，车规芯片、自动驾驶解决方案这些领域的高端技术人才堪称“稀缺品”，受到各大头部企业的“高薪挖角”。 理想、蔚来、小鹏、零跑，以及入局较晚的小米汽车，都铆足了劲抢夺高端芯片研发人才。

于此同时，我们也会看见不少国产芯片厂商在通过车规级认证。一些消费电子市场的芯片公司，在跑步入局汽车芯片市场。但这并非易事，一颗真正意义上的车规级芯片需要满足功能安全标准ISO26262、质量管理体系认证IATF16949、可靠性标准AEC-Q系列等。这些认证背后是对芯片性能、稳定性、一致性、抗高温高压的考验，与消费电子类有天壤之别，车规级半导体对故障率要求是零容忍的。

可以看出，在国内有三股势力进军汽车芯片市场，一个是传统整车厂；一个是初创芯片企业；还有一类就是转型的传统芯片厂商。他们在国内汽车芯片市场进行混战，也开辟了一条国产化的新道路。

二，市场潜力巨大

随着新能源汽车销量的快速增长，无论是传统的MCU芯片还是智能化带来的激光雷达等传感器和智能传感器芯片，需求都在激增。同时，国产化也在加速这种需求，智能电动汽车的芯片需求将是一个长期的态势。

平均一辆传统燃油车中需要搭载500-600颗芯片，随着新车“新四化”的演进，平均每辆汽车搭载的芯片数量将上升至1000颗，新能源汽车需要的芯片数量将超过2000颗，而智能电动汽车对芯片的需求量有望提升至3000颗，绝对数量可在5000颗以上。

智能化趋势下，将催生CIS、MEMS、摄像头、激光雷达传感器等芯片需求；网联化趋势下，将催生出IMU/GPS、ECU、MCU芯片的需求；电动化趋势下，功率半导体IGBT、第三代半导体成为重中之重……车规级芯片市场潜力巨大。

德勤（Deloitte）近日发布报告称，随着汽车电子化程度的不断提升，新功能正在将制造成本逐步推高，电子产品已占车辆总成本的40%，预计到2030年将达到45%。更具体地说，该公司表示，2013年每辆车的半导体部件成本为312美元，不过这一数字现在已跃升至约400美元，预计到2022年将接近600美元。

在新能源汽车、L4/L5高级别自动驾驶、智能座舱等应用的推动下，2030年，单车的半导体价值将超过2000美金，相比于2020年增长4倍。

随着自动驾驶辅助系统的普及，汽车制造商实现更高水平的自动化，汽车电子成本将进一步攀升。

汽车芯片的定力

其实，从2019年开始，汽车行业开始浮现缺芯苗头，一时间整车厂开始为一颗芯片焦头烂额。回顾缺芯原因，过去汽车生产商大多采取即时的生产模式，且没有囤积元件的习惯。整车厂考虑国际经济形势和疫情情况，也担心库存快速积压，取消了原计划在2020年上半年给代工厂的订单。由于交货时间至少为六个月，受影响的芯片制造商无法在短期内快速调整生产以满足需求。再叠加疫情因素，过去一两年缺芯的问题显得格外严重。

据笔者市场调研，目前汽车缺芯逐渐稳定，从此前的整体缺芯，已经到只剩下一两款产品缺芯。加之国产化芯片的导入，汽车缺芯问题当下有了极大的缓解。与汽车芯片短缺对比，现在消费电子的问题更值得关注。

Gartner报告显示，今年二季度全球PC出货量同比下降12.6%，创九年来最大降幅。另据Canalys统计，二季度全球智能手机出货量同比减少9%，电视、平板等产品在下半年复苏态势亦不明朗。

对于以手机为核心的消费电子来说，去库存成为了最头疼的问题。可见消费电子极其容易被市场牵引，不具备稳定性。反之看汽车芯片，对产业具有很大的稳定作用。可以从国内两大代工龙头的财报看出，汽车芯片的订单一直处于稳定的增长水平，而消费电子供应链砍单极其严重。

此外，也可以从一些同时拥有汽车芯片和消费电子芯片的企业状态看出，拥有汽车芯片业务的企业，一定程度上稳住了该年的营收状况。汽车芯片并不会像消费电子一样，周期性过于明显，而让产业陷入一定慌乱。汽车芯片的稳定性，成为了当下科技产业的定心丸。

五，汽车芯片市场预判

市场规模仍高速增长，蕴藏不少机遇。在今年8月份，经济观察报一份关于“2022世界新能源汽车大会”的报道中表示，2022年上半年，全球新能源汽车销量超过422万辆，同比增长66.38%，再创新高。据工信部数据显示，2022年上半年我国新能源汽车产销规模创新高，分别为266.1万辆和260万辆，同比均增长1.2倍，市场渗透率为21.6%。新能源汽车高速增长给汽车芯片带来了绝佳的市场机遇，不管是国际汽车芯片，还是国产芯片，都有很足的生存空间。

底层技术和汽车电子电气结构变革，促进汽车芯片发展。5G、物联网、AI等技术的发展，给汽车产业带来了新需求，驱动了汽车“新四化”的发展。当下，智能化程度已经成为消费者购买汽车的主要判断之一。“新四化”促进了汽车使用芯片的数量，这给了车厂和芯片厂商有了新的动力。不仅如此，车路协同等应用的发展，也在促进汽车芯片的升级和迭代。此外，技术的变革中，分布式电子电气架构已无法满足未来更高车载计算能力的需求。不仅如此，电动智能化进一步推动了电子控制器的数量，随着车内ECU、传感器数量增加，未来，汽车是一个非常重要芯片市场。

汽车芯片仍受到产业高度关注。汽车产业关乎地方产业GDP，营收额巨大，所带动的就业能力也非比寻常。因此，汽车产业保证生产持续性的前提是供应链的持续。如今，汽车芯片关乎汽车产业量产问题，国内外企业高度关注。此外，汽车功能的多样化离不开底层芯片的支持，可以预见，当下和未来，汽车芯片的定制化开发，将是大家关心的问题。

国产化竞争激烈，抢占整车厂合作机会。首先，汽车芯片拥有千亿市场的潜力，但汽车芯片的国产化率却不足5%。其次，目前半导体产业贸易环境的诡谲，使得国内汽车厂商更需要本土芯片厂商来支持他们的发展。蔚来、小鹏、理想等国内汽车新势力异军突起，这些新贵车企的客户关系壁垒更弱、对于个性化服务和新技术工艺应用的要求更高，进行国产替代的机会较大。国内汽车零部件行业可从多个细分赛道入手，打入汽车市场寻找突破点。

关于雷石投资

雷石投资成立于2007年，是一家根植于中国的资产管理机构，帮助中国的投资者在股权投资市场进行资产配置。

截至2021年，管理的资产规模超过110亿元人民币。

股权投资是资产配置结构中最重要的配置品种之一。雷石投资专注创投领域，投资于对中国经济具有长期价值的创业企业，推动被投企业快速成长，并力争实现管理资产的持续增值。

雷石投资坚信对科技类企业的股权资产配置，有机会为投资组合带来更丰厚的回报。

雷石投资专注于人工智能、医疗与健康服务产业，为被投资企业提供更具价值的增值服务，竭力为投资者创造长期卓越的投资收益。

我们愿与您共同见证中国的腾飞。

免责声明：市场有风险，选择需谨慎！此文仅供参考，不作买卖依据。

文章投诉热线:156 0057 2229  投诉邮箱:29132 36@qq.com