在行业弱市之下，加快产品结构调整转型，向着高毛利高市场需求的Mini/Micro LED领域进军已经成为LED显示产业链企业生存发展的首要。
同时高工产研LED研究所（GGII）预计，2025年全球Mini LED市场规模将达到53亿美元，年复合增长率超过85%。到2025年，全球Micro LED市场规模将超过35亿美元。2027年全球Micro LED市场规模有望突破100亿美元大关。在2023年1月，越来越多的企业在Mini/Micro LED的技术创新和应用创新等方面取得重大突破。Mini/Micro LED行业的一片火热，自然带动了产业上下游企业的热情。
但Mini/Micro LED的特点，就是面板晶圆体积极小、布局更加密集，这是Mini LED实现大规模量产的主要瓶颈。合易科技作为一家专业从事电子装配自动化设备21年、集研发、生产、销售为一体的高科技企业，在Mini/Micro LED方兴未艾之际就抢先布局，大力研发Mini/Micro LED检测修补技术，推出多种革新性智能Mini/Micro LED检测修补解决方案。
合易科技全自动智能Mini＆Micro Led检修解决方案核心设备为在线锡膏修补机、在线AOI 外观点亮检测机、在线去晶+补晶二合一设备、在线去晶+补晶+焊晶三合一设备。
各设备作业流程如下：
在线锡膏修补机
接收上位机信息，使用定制彩色相机，对不良锡膏定位并去除不良锡膏，自动修补锡膏。
在线AOI外观点亮检测机
点亮控制器对接产品，检查晶圆是否缺件、多件、偏移和极反，控制测试所需的晶圆，检查晶圆是否点亮。特制专业相机/光学镜头，确保被测体的清晰度。
在线去晶+补晶二合一设备
专业特制相机/激光测高/特制去晶刀，确保去晶准确度。去晶速度快，每个晶圆去除只需8秒。采取双视觉系统，一组视觉测试刀具定位外观检测，另外一组对去除后焊点的视觉检测，保证去晶效果。自主研发应力感应系统，确保对基板的保护及变形基板的有效对应，最后将晶圆补齐。
在线去晶+补晶+焊晶三合一设备
接收上位机器晶圆的行/列坐标，自动进行去晶补晶焊接晶圆。焊接部分的光斑大小可自动调节，适用多种类型的焊点，并且可以实现实时监控焊锡温度和实时图像监控焊接效果，焊点一次就好。
此方案适用于SPI后基板的检测修补，整线配置有利于数据量统一，方便一系列的调试换线装机，多层保障降低客诉节约成本。
为满足多样化的检修要求，合易科技为贴合实际生产场景，可对全自动智能Mini＆Micro Led检修线进行定制化，实现Mini＆Micro Led的灵活检修。
如在线AOI点亮外观检测机与在线去晶+补晶二合一设备组合，可作用于固晶工作组后段回流焊前，检测固晶偏离、漏固、多件、极反等问题的不良晶圆去除及对应修补重固晶圆。
而由在线AOI点亮外观检测机与在线去晶+补晶+焊晶三合一设备的组合，则可以作用于回流焊后基板检测修补不良类型，用于降低前期留存不良品的流出减少客诉。
合易科技自创立之外，致力于各类自动化制造设备的研发与创新，用深厚的行业经验和独特的战略规划，研发了全自动智能Mini＆Micro Led检修线。让Mini＆Micro Led生产过程变得更加高效，显著降低制造成本，为Mini＆Micro Led行业的大规模商用化贡献来自合易的技术力量。
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