众所周知，近几年芯片行业的发展十分迅速，竞争越来越激烈，这使得各芯片品牌一直在不断创新，深入研究，旨在打造更具竞争力的芯片产品，满足日益增长的芯片市场需求。裕太微电子作为知名的芯片企业，一直在不断破局，多领域研发芯片产品，满足不同行业对芯片的需求。

根据以太网联盟数据，基于铜介质的以太网技术从诞生至今历经了十兆以太网、百兆以太网、千兆以太网到万兆以太网的技术历程，目前规模应用的主流技术是802.3ab标准的千兆以太网。虽然升级到万兆以太网可以提供更高的网络带宽及传输速率，但是万兆网络端口需要配套Cat6/6a或以上线缆，在网络布线上会存在诸多不便，为响应市场对高速网络数据传输的发展需求，2016年IEEE协会正式发布了包含了2.5G/5G的两种传输速率规格的IEEE 802.3bz标准。基于IEEE 802.3bz标准的2.5G/5G以太网技术具备多方面优势特点，是目前基于双绞线的以太网技术重点发展方向之一。

裕太微的百兆及千兆以太网物理层芯片已实现大规模销售，2.5G以太网物理层芯片已实现小批量销售，5G、10G以太网物理层芯片目前处于技术预研阶段。目前市场主流的以太网物理层芯片需求依然是以百兆、千兆为主。

裕太微的产品路线一直以来秉持“市场导向、技术驱动”的原则配合着市场的进程推动，在以太网物理层芯片基础上，公司将产品线逐步拓展至交换链路等上层芯片领域，自主研发的以太网交换芯片和网卡芯片两个新产品已量产，目前部分交换芯片和千兆网卡产品已实现小批量出货。后续也将继续坚持此原则研发并推出适配当下市场且更匹配客户需求的产品。

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