近几年， 随着国内Mini LED技术及产业链配套逐渐成熟，下游应用场景持续拓宽，开始从高端商用走向民用，目前已用于电视、车载显示、平板电脑以及 VR 等领域，Mini LED市场被广泛看好， LED 产业链企业与终端品牌厂商加大布局。据集微网统计，2019年以来，国内厂商在Mini/Micro LED领域投资金额已经超过1500亿元，仅2022上半年投资金额就超过300亿元。
Mini LED市场发展，对企业是机遇也是挑战。Mini LED采用LED芯片尺寸为微米等级，单位面积面板上的LED芯片数量巨大，通常有数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。而如此巨量的焊点以及超薄的钢网，给芯片封装带来很大难度，兼顾生产量产和良率成为LED封装设备的关键挑战。
Mini LED基板封装工序为印刷、固晶、回流焊、检测，锡膏印刷作为工艺流程中第一道工序，对整个产品质量影响至关重要。相比传统SMT印刷工艺，Mini LED由于高密度、高复杂度的产品特性，对工艺要求达到极致。据统计，电子产品生产过程中60%-70%的品质缺陷都是由于锡膏印刷不良引起的，可见其重要性不言而喻。而在过去很长时间内，国外品牌几乎占据了国内锡膏印刷设备市场。
1.高效精准，破解Mini LED印刷工艺难题
德森是国内最早一批专注锡膏印刷的民族龙头企业，针对半导体及MiniLED行业创新研发了新型高精度全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus，可针对高密度、高复杂度的产品进行印刷，能够印刷出03015/0.25pitch等高精度产品，设备印刷精度为±15μm@6σ，Cpk≥2.0，完美应对FLIP CHIP及COB工艺,从而保障Mini LED基板印刷良率，高效精准完成作业。对位精度、印刷精度等关键技术指标已达到全球领先技术水平，填补了国内锡膏印刷领域的空白，在印刷设备市场占据了领导位置。
锡膏印刷作为一种动态工艺，印刷机性能、刮刀参数、锡膏质量、钢网等都会影响印刷质量。德森全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus凭借创新技术优势，即刮刀升降双驱模式、小平台自动调整系统、刮刀压力反馈系统，自动标定、材料硬度合金研究、UVW平台侧向力研究高效解决印刷过程的对位精度和脱模下锡量问题，大幅提升印刷良率。
具体来说，德森全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus，刮刀压力能够被精确的测量控制，并且实时监测，让刮刀自动适应钢网表面，使锡膏能够精确、均匀的印刷在PCB上面。而且可以让刮刀在PCB与钢网分离前先释放刮刀压力，防止在PCB脱模过程中钢网因受力不平均而弯曲对锡膏形状的位置造成任何影响。
德森全自动锡膏印刷机DSP-Mini LED Plus具有刮刀自保护系统，刮刀头的弹簧系统能够吸收过大的刮刀压力，刮刀和钢网不会因为压力设置过大而造成损坏；并且通过监测并随时调整锡膏在印刷过程中保持符合刮刀参数的良好状态，改善特殊异形元件、精密型元件印刷成型成功率。
德森印刷机DSP-Mini LED Plus还能实现钢网网孔检测功能、锡膏量检测功能、自动加锡膏和自动点胶功能，并且帮助客户实时掌握机器在工作状态时内部的温度和湿度，以及实现工业4.0工业MES制造执行系统，多种智能自动化操作选项，助力推动Mini LED印刷制造向智能化、数字化转型。
2.赋能产业，开创MiniLED应用新篇章
2023年疫情政策调整下，经济逐渐复苏,将再一步驱动MiniLED终端市场需求，市场容量将会进一步放大，Mini LED成为发展前景非常广阔的一个行业。根据 LEDinside 的预测，2024 年小间距 LED 市场规模将达到 97 亿美元，复合增长率将达到 30-35%，其中 Mini LED市场规模有望达到 50-60 亿美元。
在Mini LED行业走向高速发展的关键，掌握先进的印刷工艺等核心封装技术，在量产和良率上实现突破，无疑将占据时代发展制高点。深耕高端智能电子装备领域17年，德森一直注重研发创新，通过强大的研发实力、先进的生产制造流程、国际领先的标准化品质管控、高效快速的服务流程体系，致力于为锡膏印刷工艺提供高品质、稳定性强的全自动锡膏印刷机，以行业领先的印刷精度，保证高品质的印刷效果，将推动Mini LED大规模化应用进程。
此外，目前很多Mini LED封装制程产线是不同厂家设备的集合体，在运行过程中难以达到完美协同，针对此问题，德森携手新益昌进行优势互补，打造Mini LED封装制程整体解决方案，为智能装备行业间的战略合作树立了新范本。
作为一个优秀的民族企业，面对行业呈现出日新月异的发展态势，德森秉承“科技兴企、产业报国”的发展理念，将持续以初心致匠心，在PCB锡膏印刷领域不断坚持技术创新，研发出更多有竞争力的全自动锡膏印刷机，引领Mini LED行业向前发展，开创LED显示行业的崭新篇章。
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