2023年10月11-13日，亚洲电子生产设备暨微电子工业展览（NEPCONASIA2023）将在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大启幕。作为全球电子制造行业盛会，这不仅是一场展览会，更是一个充满活力、创新和机遇的盛宴。

本次展会预计将汇聚1,200家企业及品牌参展，产品覆盖SMT、IC 封测、智能制造、半导体制造等领域。德森作为高端电子装备行业的领跑者，在多个细分领域实现关键技术突破，多款产品畅销全球，届时将携精密电子、流体以及自动化三大领域高端智造产品闪耀亮相NEPCONASIA2023（展台5C70)，将为行业带来新想象，诚挚邀您共探高端电子装备之新未来！

一．

引领行业17年

全自动视觉锡膏印刷设备专家

1.DSP-MiniLED PLuS锡膏印刷机

专攻高精度印刷

创新地采用刮刀升降双驱模式、小平台自动调整系统、刮刀压力反馈系统以及Mark相机光源自动调整，满足高精密电子元器件印刷工艺要求。

2.DSL-1500P锡膏印刷机

解决大尺寸印刷工艺问题

最大印刷尺寸为1500mm x510mm，且采用多功能图像处理系统和喷淋式清洁系统，识别和对位精准快速，确保印刷质量。

二．

掌握流体关键技术

实现全自动精密高速点胶

选择性精密涂覆

3.高速点胶机Q-600

满足多工艺点胶需求

超高速度、超高精度，兼具品质和产线效率，并支持喷射式点胶阀、螺杆式点胶阀、滑动式点胶阀和精密时间气压阀，适用范围较广泛。

4.I glazer-7全自动选择性涂覆机

让高速运行更可靠

使用整体焊接高刚强机架，XYZU四轴运动，稳定性较高，Z轴搭就专业、精密的涂覆阀体，涂喷均匀，实现高速精准无死角喷涂，极大增强电路板的可靠性。

三．

自动化领域

改进行业传统产线复杂工艺

5.TD300 辅料贴装机

实现降本增效

配置全自动在线贴附定位系统，以及技术领先的CCD数字相机，能够满足各种微小产品、微曲面产品的高精度贴装需求，大力提升贴装效率和品质。

6.高速智能上下料机

专为智造而生

首创自动上、下载具模式，兼容多种上下板机，配备强大的自主开发软件和向导式操作系统，适应各类上下料工艺的场景使用。

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伴随着中国电子制造产业的升级，越来越多制造商开始关注高品质、全自动化、智能化、柔性化，这就对产线SMT提出了越来越高的要求。德森精密不断通过研发高精度智能视觉识别、精密测量和定位等技术，并为行业带来更高效、更可靠的解决方案，为中国电子制造业的发展注入新动力。

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