10月28日，国芯科技发布2023年三季度报告。公司三季度单季营收1.55亿元，同比增长36.66%，环比增长82.87%。同时公司研发投入大幅增加，三季度研发投入6746万元，前三季度累计达到1.78亿元，同比接近翻倍。伴随着下游各细分领域景气度上升，特别是随着汽车电子去库存的加速推进，作为国产嵌入式CPU设计领域的领军者，公司业绩有望逐季回暖。

营收大幅增长，边缘计算需求强劲

公司三季度实现营收1.55亿元，同比增长36.66%，相比二季度8457万元环比增长82.87%。前三季度营收累计3.75亿元，同比增长16.41%。公司营收的高速增长，主要得益于今年以来边缘计算业务的强劲需求。根据三季报公告，报告期内公司边缘计算芯片业务收入达到6805.4万元，去年同期仅为260.71万元。前三季度边缘计算芯片业务营收累计达到1.78亿元，贡献了公司接近一半的营收，去年同期则为5682万元。

边缘计算在为各种应用提供低延时和开放的网络能力的同时，能够减少超大流量对于网络的消耗。根据中国信息通信研究院统计，2021年中国边缘计算市场规模436.4亿元，随着5G、物联网、各行业智能化转型升级，数据爆发增长，边缘数据计算处理成为必需，预计我国边缘计算市场规模将持续增长，2024年将增长至超1800亿元。而边缘计算芯片是实现边缘计算能力的重要基础硬件，公司未来将持续受益中国边缘计算市场的增长。

公司的重要下游领域之一的汽车电子也呈现了较高的景气度。汽车电动化和智能化带动单车MCU 用量中短期内呈增加趋势。数据显示，2018-2022的五年时间，全球新能源车渗透率从2%快速上升到13%。国内方面增长则更为迅猛，乘联会统计，2023年9月新能源车销量达到75万辆，渗透率达到37.9%。根据国际半导体巨头意法半导体最新发布的三季度报告，其营收达到44.3亿美元，同比增长2.5%，高于此前给出的业绩指引与市场预期。意法半导体CEO表示，汽车业务持续增长推动了业绩超预期，并抵消了个人电子相关业务收入的下降。

值得注意的是，公司三季度末合同负债达到3.03亿元，同比增长114.88%。合同负债的高速增长，为企业未来的业绩提供了有力支撑。随着两大下游领域景气度的不断提升，公司未来业绩有望逐季回暖，特别是根据往年的传统，第四季度一般是公司的收入实现的大头。

研发投入翻倍，汽车电子及边缘计算业务有序推进

公司三季度研发投入6746万元，前三季度累计达到1.78亿元，同比接近翻倍，研发投入增长迅猛。基于公司的发展战略，抓住汽车电子、高性能计算和AI领域的发展机遇，特别是进一步抓住汽车电子国产替代的发展窗口期，公司持续加大了研发投入，大幅度地增加了研发人员数量，大力布局汽车电子、RAID 控制芯片、云安全芯片等自主芯片的研发。同时公司作为Fabless芯片设计公司，需要保持高强度的研发投入以确保其在CPU 内核研发、芯片产品性能及RISC-V 等新型指令集上的技术前瞻性，从而稳固长期的核心竞争力。

汽车电子方面，公司已经布局了12条产品线，，包括汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用SoC芯片、线控底盘芯片、仪表芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等，部分产品性能对标恩智浦等国际一线大厂，全面覆盖汽车电子各个领域，未来也不排除继续扩大产品线布局。从产品性能上，公司部分产品已达到国际芯片巨头的同等水平，重点填补国内在汽车电子领域的多项空白产品。公司内测成功的多核MCU芯片CCFC3007PT、汽车电子安全气囊点火驱动芯片、正在流片验证的主动降噪芯片均是打破国外垄断的芯片产品。目前，公司汽车电子芯片已陆续进入比亚迪、奇瑞、吉利、上汽、长安、长城、一汽、东风、小鹏等众多汽车整机厂商，在20余款自主及合资品牌汽车上实现批量应用。

边缘计算方面，公司研发的自主边缘计算芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信领域产品的计算、安全及通信需求。近期公司完成了两款自研芯片H2040及CCP1080T的开发工作。两款芯片都是高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器芯片，H2040基于28nm工艺设计，采用国芯32位四核的PowerPC指令架构CPU核，集成DDR3.0、PCIe3.0、千兆网、SATA2.0、RapidIO2.0等接口，CCP1080T则基于14nm工艺设计，采用国芯64 位多核PowerPC 架构CPU核，集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎等，具有万兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口。这两款芯片都已完成芯片测试，功能和性能指标满足设计需求，进入市场推广。

回购计划彰显管理层信心

基于对公司未来持续发展的信心，并为了完善公司的长效激励机制，充分调动公司员工的积极性，公司于2023年1月发布公告，拟以集中竞价方式回购公司股票。回购股份将在合适的时间全部用于员工持股及/或股权激励计划。回购价格不超过52.66元/股，资金总额区间为1-2亿元。

根据公司公告，截至三季度末，公司已累计回购股份2,956,563股，占公司总股本的0.88%，支付总金额约为1.37亿元。该回购计划充分显示了公司核心管理层对公司未来持续发展的信心和长期价值的判断。

公司曾获国家科技进步二等奖，是嵌入式CPU国产替代领域的龙头企业。伴随着公司下游边缘计算及汽车电子等领域景气度的抬升，以及公司各方面研发、市场的全面推进，叠加芯片国产化趋势的明朗化，公司未来发展空间广阔，未来发展潜力值得期待。

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