12月5日，大金清研先进科技(惠州)有限公司（以下简称“大金清研”）于惠州市力合科创（优科）创新基地宣布正式开业。大金清研是在深圳清华大学研究院的大力支持下，由大金氟化工(中国)有限公司和力合科创旗下深圳力合创业投资有限公司合资成立的，将以高度专业化的科研水平和制造实力，聚焦生产DUPRA全氟醚橡胶密封圈，极大推动了中国半导体材料供应链的本地化发展。

大金清研开业仪式现场

大金工业株式会社常务执行役员平贺義之，大金清研先进科技（惠州）有限公司董事长仲村清人，力合科创董事长、党委书记、总经理贺臻出席了开业典礼。

中国半导体行业协会秘书长王俊杰在开业典礼上致辞，他充分肯定了大金集团为中国集成电路重要部件国产化所做出的努力和贡献。他表示，FFKM密封圈作为尖端工业的关键材料，一直以来是依靠进口品，而大金清研的成立能够进一步缓解氟材料供需关系，缩短产品生产周期，更好地满足国内客户的需求。

全氟醚橡胶密封圈是半导体制造设备中关键的核心部件之一。大金清研提供的以DU-551和DU-341系列为产品代表的DUPRA全氟醚橡胶密封圈，原料采用的是大金集团旗下DAIKIN FINETECH,LTD.（原东邦化成）提供的全氟弹性体（FFKM）。FKM具有耐热性、耐药品性、不粘性、耐候性等诸多优越性能，能够满足半导体设备材料所需具备的耐高温性（达到300℃）、耐等离子性以及耐腐蚀性气体的特性。

大金清研在今年10月成功量产FFKM，使市场上原本为3-6个月的交货周期缩短至3周，并有效避免了产品批次参差不齐、难以追溯的问题，极大推动了中国半导体材料供应链的本地化发展。大金氟化工也是在FFKM供应链中，极少数同时具备聚合物原料开发、混炼设计，再到O型密封圈成形加工全链连贯生产能力的企业。此外，大金清研还携手大金氟化工IAC分析测试中心，针对使用后密封材料的劣化情况进行分析与检测，进一步实现了评估的专业、严谨与客观。

力合科创在该项目引进、落地、建设和投产上主动服务，并积极对接政府服务和市场资源，与日本大金公司形成良好互动关系。未来，力合科创将继续践行“让科技创新种子长成参天产业大树”的使命，提供一流科创服务，培育一流科技企业。

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