在当今高速发展的科技时代,新材料行业作为技术革新的阵地,一直是推动全球科技和工业进步的关键力量。特别是在电子封装材料领域,随着电子产品向更高性能、更小型化的方向发展,对新型高性能材料的需求日益增长。

正是在此大背景下,东莞市汉思新材料科技有限公司(以下简称:Hanstars汉思)脱颖而出,并迅速成为新材料行业的领军企业,公司是一家创新型化学新材料科技公司,专注于胶粘剂的研发、生产和销售已有十余年的历史,以提供世界级芯片胶定制服务为己任。

汉思:引领新材料行业的多元化创新之路

作为新材料领域的引领企业,汉思关注技术的发展,积极响应市场需求,推动整个行业的进步。其产品线丰富多样,广泛应用于芯片半导体、新能源汽车电子、智能制造领域消费类电子、航空航天、军事、医疗等领域。

多样性与适用性:无论是芯片封装胶、芯片底部填充胶、芯片围坝胶、晶元包封胶、电子封装胶、UV三防胶等,都能满足不同行业和应用领域的需求。

高性能与高质量:产品经过精心的研发和严格的品质管理,以高粘接强度和出色的性能知名,满足了市场对高端新材料的期待。

定制研发:以客户需求为核心,能够根据客户的具体应用场景和需求,提供定制化的高性能产品和整体解决方案。

全面优化服务与产品 打造行业新标准

汉思以全面而均衡的服务和产品质量在新材料行业中占据显著地位,在产品创新上不断进步,更是服务质量上展现了深入的客户理解和全面的支持。

在服务方面:我们将客户的需求置于服务的核心,为每一位客户量身定制胶粘剂的应用解决方案,以满足他们独特的需求。

在技术创新方面:设有多个实验室,包括应用、可靠性、品质检测及分析实验室,这些设施构成了公司技术创新的基础。同时,与华为、三星、中国科学院、上海复旦等知名机构的合作,进一步增强了其在研发方面的实力。

在产品认证方面:成功通过了SGS认证、RoHS、HF、REACH、以及7P检测报告等多项环保认证,以全面符合国际环保标准。

在生产实力方面:拥有精密的组合胶水生产线,目前年产能达到1亿规模,预计到2024年将增加到5亿规模,其万级无尘生产车间确保了产品的洁净度和性能。

构建面向未来的创新生态链

随着第四次工业革命的到来,新能源汽车、机器人、太阳能及智能化产品领域正迎来前所未有的发展机遇。位于这一变革时代的汉思新材料,正以其高速的研究和研发布局,积极响应这一时代的挑战。

作为一家充满创新精神的企业,汉思与祖国同频共振,与客户保持紧密合作,与伙伴携手同行。在未来的三年里,公司秉持着成为行业引领者的信念,努力打造一支卓越的组织,立志成为科创板的“第一股”,持续进行芯片半导体、汽车电子和智能制造领域的研发创新,为实现这一目标不懈努力。