爱矽科技在杭州青山湖科技城成功取得118亩土地,将打造半导体封装新纪元

来源:今日热点网 2024-02-28 10:48:44
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       杭州,2024年1月25日 — 在中国半导体产业蓬勃发展的大背景下,爱矽科技集团宣布成功取得杭州青山湖科技城118亩土地,并计划在此建设一个先进的半导体厂区,致力于半导体芯片封装与模组封装的研发与制造。这一重大举措将在未来推动公司发展,为中国半导体产业注入新的动力。

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新的半导体厂区占地20万平方米,将成为爱矽科技在中国的核心研发与生产基地。旗下子公司“华研伟福科技”将专注于第三代半导体碳化硅技术的研究与开发,结合杭州地区强有力的研发资源,同时打造半导体行业领先的碳化硅研究院。这标志着爱矽科技在半导体领域的战略布局取得了重大突破。

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爱矽科技的高层表示,这个新的研发与生产基地将集聚大陆、台湾与日本卓越的科学家、工程师和技术专家,致力于推动半导体产业的创新。公司将加大对半导体芯片封装与模组封装技术的研究力度,以提供更先进、更高性能的解决方案,满足不断增长的市场需求,专注于新能源汽车、绿色储能、工业用电子等芯片与模组市场。

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作为技术领先的半导体技术公司爱矽科技一直致力于引领行业的发展。新的半导体厂区的建设将进一步加强在半导体产业中的地位,为技术创新和产业升级提供有力支持。

爱矽科技的投资不仅将为杭州青山湖科技城带来经济效益,还将促进当地人才培养和科技创新。公司将积极参与社会责任,推动科技与社会的融合,为打造高质量发展的科技产业示范区贡献力量。

新的半导体厂区的建设计划已经得到了当地政府的大力支持,成为杭州临安区重点项目。双方将共同努力,推动项目的顺利实施,为推动中国半导体产业的可持续发展贡献力量。

爱矽科技期待通过这一重要举措,不断提升自身技术实力,推动半导体行业的发展,为客户提供更先进、更可靠的半导体产品,共同推动科技创新与产业升级。

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