芯片封装是半导体制造过程中的一个重要环节。它指的是将裸芯片封装成为可以在电子设备中使用的形式。这个过程是为了保护芯片免受周围环境的影响(包括物理、化学的影响)，确保芯片能够可靠地与外部电路连接，以及提供必要的热管理。因此，芯片封装材料需要具有耐高低温，介电强度高，绝缘性好，低应力等特点。

有行鲨鱼芯片封装解决方案

有行鲨鱼提供0级，1级，2级芯片封装所需的胶粘剂，包括COB包封胶、板级底部填充胶、倒装芯片封装胶、FPC上元器件保护胶等。

COB包封胶 1161

应用点

芯片包封 ， 对IC与晶片起到保护作用

产品特点

● 高纯度，低CTE，低收缩率

● 高Tg，耐高温 ， 回流性佳

● 高可靠性

板级底部填充胶 1162

应用点

BGA与CSP芯片焊点填充

产品特点

● 超低粘度 ，快速流动 ，填充效果好

● 高Tg， 耐高温

● 低CTE ，低应力 ，形变小

倒装芯片封装胶 1163

应用点

倒装芯片用底部填充

产品特点

● 低CTE，耐热性好，高可靠性

● 流变性能好，高纯度

● 性能均衡，较好韧性减少翘曲的同时具备一定结构强度

FPC上元器件保护胶 1164

应用点

FPC上面QFN元器件保护

产品特点

● 低温固化

● 流平性好

● 易返修

● 低卤

有行鲨鱼专注于集成电路与半导体、智能终端、新能源等多个行业的粘合剂研发与应用。我们的专业研发团队致力于为客户提供定制化的粘合剂解决方案，旨在帮助客户降本增效、提高产品的可靠度与耐久度，提升客户的最终产品品牌价值。