4月25日，芯驰科技在北京国际汽车展览会上召开2024春季发布会，重磅发布新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家族。北京市经开区工委副书记、管委会主任孔磊、亦国投总经理张鹏、奇瑞汽车研发总院数字化中心总工程师赵澎、安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超等嘉宾出席发布会。

2024北京车展暨芯驰春季发布会出席嘉宾合影

北京市经开区工委副书记、管委会主任孔磊在致辞中表示：“芯驰科技是北京经开区重点引进和支持的高科技企业，也是目前国内车规级芯片的领军企业。芯驰与经开区的产业生态完美契合，我们将发挥资源和政策优势，推进企业与本地资源共振共赢，实现更大发展。”亦国投总经理张鹏表示，芯驰处于亦国投重点布局的赛道，亦国投将以资本的力量助力核心科技的突破。

北京市经开区工委副书记、管委会主任孔磊在发布会上致辞

奇瑞汽车研发总院数字化中心总工程师赵澎表示：“芯驰科技作为中国领先的车规芯片企业，在引领汽车芯片产品研发与落地，面向未来EE架构做全局规划等方面表现出色，是非常优秀的车企合作伙伴。奇瑞与芯驰已经建立了稳定、深入的合作关系，围绕智能座舱、智能车控等核心应用领域，积极进行创新探索与实践。芯驰的系列产品已经在奇瑞多款车型上量产。我们接下来还将基于芯驰最新发布的产品在舱行泊一体等平台上继续联手创新。”

安谋科技智能物联及汽车业务线负责人赵永超表示：“芯驰科技一直是安谋科技非常重要的合作伙伴，我们充分发挥各自的技术优势，不断去探索真正符合市场需求的新产品，更好地助力于汽车产业‘新四化’。未来，双方将继续携手产业链上下游的合作伙伴，为汽车芯片注入更多的创新能量。”

以“中央·区域，‘芯’领智行”为主题，芯驰科技CEO程泰毅在发布会上分享了对于汽车电子电气架构演进和车规芯片发展的主张。

芯驰科技CEO程泰毅在发布会上发表演讲

他指出：“在智能化、电动化及软件定义汽车的变革趋势下，车规芯片迎来了全新的发展机遇和挑战。围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持，是芯驰车芯产品规划与业务聚焦的基本原则。”

目前，芯驰在智能座舱和智能车控领域取得了领先行业的量产成绩，全系列产品实现超过450万片的量产出货，覆盖40多款主流车型，服务中国90%以上的主机厂和部分国际主流车企。

推出“1+N”中央计算+区域控制架构

发布先锋级中央处理器与新一代区域控制器家族

发布会上，芯驰首先推出了“1+N”中央计算+区域控制架构。以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持，用N个灵活可配置的区域控制器ZCU，适配不同车型需求。

在“1+N”架构下，芯驰正式发布了先锋级中央计算处理器X9CC。X9CC是面向中央计算而设计的多核异构计算平台，算力高达200KDMIPS，在单个芯片中集成多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU，12个Cortex-R5F CPU，2个NPU，4个GPU，4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎。

芯驰独有的UniLink Framework为多个系统之间提供了高带宽、低延迟的数据交互，以及标准易用的编程接口，大大降低了多系统集成开发的难度。X9CC单芯片可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等。根据软件部署，X9CC可以支持各个运算内核在不同系统的灵活配置，合理分配算力资源。

与此同时，面向新一代EE架构下区域控制器（ZCU）的多样化配置需求，芯驰还重磅推出了新一代ZCU产品家族，覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等核心应用场景。

该区域控制器产品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在规划中的芯驰E3系列产品。

芯驰在发布会上重点展示了ZCU旗舰产品E3650。E3650采用最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源，解决当前整车电气架构设计中遇到的痛点问题，支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。

在E3650上，芯驰升级了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可实现所有CAN FD同时工作的情况下零数据丢包，有效降低CPU负载，提升了通信吞吐率。

应对不断增长的信息安全需求，E3650还集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等级，更好地支持车型出海。

此外，E3650还满足AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等级。

拥抱大模型，开启AI座舱新时代

伴随着新产品的发布，芯驰在智能座舱和智能车控领域的完整布局得以全面展示。在智能座舱领域，芯驰拥抱大模型，开启AI座舱新时代。

汽车座舱经历了从数字到集成信息显示的演进，正在逐步实现AI座舱。芯驰以X9舱之芯系列产品，全面覆盖各个时代的座舱处理器需求，包含仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景，并且在积极引领AI座舱的产品发展。

于2023年发布的X9SP是芯驰AI座舱的第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速。X9SP目前可支持车内多模态感知和云端大模型交互，发布会上展示了基于芯驰X9SP的AI座舱，车内用户情绪识别、手势交互、智能导航、主动推荐、自动生成通话摘要等智能化功能均可流畅实现。

新一代的X9CC具有更高性能的NPU单元，能够实现大模型本地+云端混合部署。未来，芯驰将进一步推出AI座舱处理器X10，更高效的支持Transformer架构，支持大模型纯端侧部署，为用户带来更安全、更高效、更加个性化的AI座舱体验。

截至目前，芯驰X9系列座舱处理器出货量已经超300万片，奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。伴随着AI座舱时代的来临，相信芯驰智能座舱处理器将迎来更广阔的发展空间，为更多车企提供创新的产品与服务。

从核心操控到先进智能，领跑高端车规MCU

在智能车控领域，随着新一代区域控制器产品家族的发布，芯驰进一步完善了在高性能车规MCU的战略布局。从核心操控走向先进智能，芯驰E3系列控之芯产品正在领跑本土高端车规MCU赛道。

在产品性能上，芯驰E3系列产品领先同类竞品1-2代，并且软硬件同时做到最高功能安全等级；在量产落地上，E3系列做到了比“卷”更“卷”，能够为客户节省3-5个月开发周期；与此同时，芯驰E3系列可支持定制化的服务需求，为客户打造差异化的解决方案。

目前，芯驰E3系列产品已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心域控领域，出货量已超过150万片。随着新一代ZCU产品家族的量产落地，芯驰E3系列将进一步夯实在智能车控领域的领先地位。

在发布会的最后，芯驰科技CEO程泰毅表示，未来，芯驰将继续以创新的技术和产品为全球汽车企业提供核心支撑，助力更多车企智能产品的量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验。

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