据悉，先锋精科成立于2008年，专注于高精度精密零部件的研发、生产和销售，依托自主开发的精密机械制造技术、表面处理、焊接技术等先进工艺及完整部署的技术工程能力，长期为国内半导体设备行业龙头企业提供高精度、高可靠关键零部件，是国内半导体设备精密零部件行业有影响力的企业之一。
经过逾16年的技术积累和产品工艺自主研发，截至目前，公司已获授权专利100项，其中发明专利31项，实用新型专利69项，研发突破了一系列半导体设备零部件制造的关键技术和关键工艺。
近年来公司业务进入高速增长阶段，研发需求持续增长，2021-2023年，公司研发费用分别为2,154.10万元、3,097.44万元和3,630.90万元，三年复合增长率为29.83%，累计投入近9000万元。2024年上半年，公司研发费用为1,198.95万元，研发投入力度不断加强。
作为国内龙头设备厂商的核心金属精密零部件供应商，公司长期配合客户开发、试样、定型新零件，有力支持了国内刻蚀设备和薄膜沉积设备的创新发展，近三年，公司累计导入逾11,000种新零部件开发，逐年增加，在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。
公开资料显示，2023年度，公司已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场占比超过15%，应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场占比超过6%，细分领域均位于行业前列。
当前，公司设有江苏省晶圆刻蚀设备关键零部件智能车间和大规模集成电路高端装备精密零部件智能制造车间，拥有精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术及定制化工装开发技术等五大关键核心技术平台，具备满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力，能够根据不同环境需求搭配出最高效的材料方案和工艺实现路径。
得益于卓越的研发实力，近年来公司荣获国家专精特精“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、江苏省智能制造示范工厂、江苏省省级企业技术中心等多项国家级、省部级荣誉资质，市场知名度和美誉度进一步提升。
未来，先锋精科也将持续加大技术研发投入，提升工艺水平和产品性能，深耕半导体产业链卡脖子领域，筑牢国产半导体核心设备供应链基础，努力成为全球有竞争力的半导体零部件精密制造专家。
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