受益于消费电子、5G、汽车等新兴市场应用领域需求增长，国产化替代需求急升等拉动影响，国内电子元器件行业企业纷纷加大产能规模扩张和技术水平提升的投资。其中，沃格光电产业布局也非常值得关注。据此前披露的半年报显示，沃格光电在持续推进传统业务的同时，已完成背光及显示模组产业链整合、入局车载显示，持续投入研发、布局玻璃基芯片板级封装载板。
市场规模快速增长 沃格光电MLED基板规模量产在即
现今显示屏的应用场景正在快速开拓、市场也在追求更大、更清晰的显示技术，在显示技术不断发展的同时，具有轻薄、高画质、低功耗优势的MLED市场规模也同时迎来了快速增长。
MLED图
Mini LED背光相较于传统背光和OLED显示，具有寿命长、高亮度、高色域饱和度以及低成本优势，而玻璃基Mini LED背光凭借玻璃基的高平整性、低涨缩比及超薄特性在大屏化和轻薄化具有较明显应用优势。在市场方面，受益于直显和背光两大场景的双重驱动，Mini LED市场规模有望迎来快速增长，据有关数据显示，2021年全球Mini LED市场规模约为1.5亿美元，2024年将超过23.2亿美元。
据了解，沃格光电也在积极完善Mini LED背光显示模组产业链布局，其与天门高新投共同出资设立合资公司湖北汇晨，投资建设Mini LED背光模组及高端LCD背光模组项目，项目总投资30亿元，项目用地300亩。
而Micro LED从一开始则被认为是下一代显示技术，在超高清视频产业大力推进的当下，更有专业人士称Micro LED才是8K超高清最佳产品形态，其更好的画面呈现效果使其作为下一代显示技术成为了业内共识。在元宇宙的加持下，AR未来的发展有机会带动Micro LED的快速增长。业内预计，Micro LED在2024年将实现大规模商用化，中国有望冲击800亿元市场规模。
据悉，沃格光电目前已设立子公司江西德虹显示技术有限公司，并已开始进行玻璃基材的Mini/Micro LED 基板生产项目的投建工作，预计今年下半年实现部分量产，明年下半年形成规模量产能力。
图右为沃格光电MLED产品
新能源车显示多屏化、大屏化成趋势 沃格光电入局车载市场
随着乘用车电动化、智能化的不断演进，车载显示屏的多屏化、大屏化趋势越加明显。智能电动车时代，用户已经远远不能满足于两块液晶屏的座舱显示。从中控、到仪表、到娱乐屏、到功能屏、到HUD等，用户需要大屏显示、多屏交互，以提供更全面的信息、完成个性化的设置及提升操作的流畅体验。
上汽飞凡R7：三联大屏（资料来源：易车、国盛证券研究所）
据悉，沃格光电新增成立车载事业部，并将第三事业部玻璃盖板产品一并纳入车载事业部，重点推进Mini LED玻璃基背光及3A玻璃一体黑盖板在车载显示模组的商用进程。目前，其已完成背光及显示模组产业链整合，形成高度协同的垂直一体化产业布局，具有包括高端外观件、触控模组、LCM模组以及背光模组等业务模块的产品量产及加工能力。
在技术方面，沃格拥有的3A玻璃盖板产品，能实现防眩光、防指纹、防油污，增强玻璃盖板的透光性等。其拥有的厚铜镀膜技术处于行业绝对领先地位，该技术在用于MLED背光的精密线路时，通过厚铜线路实现大电流能较大幅度提升MLED显示亮度，在车载显示领域有较大应用优势，能大大提升其光学效果及安全性能。同时，沃格光电在车载 In-cell 镀膜技术也具备绝对领先优势，该技术可实现 ESD 防静电、触控无干扰优势，RA 稳定性可满足车规要求，确保产品长期使用过程的品质，并已实现量产出货。
据此次的半年报披露，沃格光电子公司深圳汇晨与业内车载显示龙头企业签署战略合作协议，并已开始批量供货；另一子公司东莞兴为拥有富士康、远峰、创维等18家车载前装市场，项目合作厂商包括上汽通用、东风本田、广汽三菱、长城、长安、一汽解放、吉利、奇瑞、江淮、埃安、哪吒、大众思皓等18家终端车企。据显示，报告期内公司实现车载产品销售收入7,160万元。
IC载板国产替代备受关注 沃格光电攻克TGV技术难关
近年来，各类电子行业发展迅猛，国际芯片、半导体等电子元件需求日益提升。IC载板是封装制程中的关键部件，其在低端封装中成本占比40-50%，高端封装中占比70-80%。在高阶封装领域，IC载板已替代传统的引线框架。同时，其规模增长伴随半导体行业规模增速呈现一定周期性波动，2021年半导体行业整体景气度延续向上趋势，因此也拉动IC载板市场规模高增，增速达到近十年来高点。
根据IC insights数据，中国IC制造市场规模在中国IC市场整体规模中占比持续提升，从2010年的10.2%提升至2021年16.7%，预计2026年还将提升至21.2%，其规模对应复合增速达13.3%。
财通证券IC载板市场预测图
IC载板由于直接和裸芯片相连，产品尺寸较小、精密度较高，在线路精细、孔距大小和信号干扰等方面要求非常高，因此需要高度精密的层间对位技术、电镀能力、钻孔技术。IC载板作为资金密集型产业，其复杂的生产工艺需要大量的进口设备投资，同时下游客户对载板厂进行认证时，产能也是考核要求之一。据统计，2020年中国大陆IC载板产值为16%，但包括了外资在大陆所设产能，而内资厂产能全球占比仅5.3%。由于IC载板的生产难度系数高，该产业链目前尚处于起步阶段，仅少数厂商具备研发、生产能力，竞争格局稳定。
目前，沃格光电具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃通孔）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有超薄玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，是国际上少数掌握TGV技术的厂家之一。据了解，沃格光电已在芯片板级封装载板领域进行研发布局，已攻克封装载板的技术难点，目前部分产品已通过客户验证，预计今年下半年小批量生产。
值得注意的是，沃格光电与湖北天门高新投共同设立合资公司湖北通格微，产品主要为玻璃基IC载板；同时其与中麒光电签署了战略合作协议，主要是用于Micro LED MIP封装，提升稳定性以及返修良率；报告期内，沃格光电已与其他供应链下游企业进行玻璃基IC封装载板的前期产品验证阶段，后续将重点推进芯片板级封装载板在MIP封装、2.5D/3D封装、射频芯片载板、光通信芯片载板以及其他芯片载板的应用。
沃格光电作为老牌光电玻璃精加工业务厂商，已深耕行业十余年。现如今依仗自身过硬的研发技术转型动作频频，仅报告期内研发投入达3,844.41 万元，较上年同期增长 71.4%，足见公司对技术的重视和发展的决心。与此同时，报告期内公司控股股东及实际控制人易伟华先生，通过现金方式认购本次非公开发行的全部股票，彰显对公司的十足信心。
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