9月9日，中冶西北工程技术有限公司以联合体形式成功中标智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目设计。该项目建设地点位于包头市金属深加工园区内，用地总面积31.9亩，建设内容主要包括：半导体集成电路芯片厂房、110KV电气室、总图道路及外网设施等，总建筑面积约5万平方米，项目建设总投资1.5亿元。

智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目，是包头市昆区发改委响应自治区《关于推动产业优化升级促进经济高质量发展的实施意见》精神，以高质量发展为工作起点，聚焦调结构、转功能、提质量，推进硅产业向高端化方向发展而引进的战略性新兴产业项目。该项目专注于集成电路封测，根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加工成可直接装配在 PCB 电路板上的集成电路元器件，封装完成后再对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数进行专业测试。项目投资实施期限短、现有市场客户成熟、网络转接见效快，属国家发展战略项目。

项目建成后对推进包头市金属深加工园区的国际化进程，丰富园区创新主体，推动园区企业创新与人才培养，加快园区经济发展与社会发展都起到极大的推动作用，产生巨大的社会效益。

该项目是2022年中冶西北工业设计中心在工厂设计领域的持续突破，中冶西北将牢牢抓住国家政策机遇，找准产业链定位，以大“包院”65年传承为基础，巩固本土优势，依托上海宝冶优质平台，全力以赴打造“中冶西北”品牌，续写“大包院”辉煌！

（信息来源：中冶西北 高轶）

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