完成审核中心意见落实函回复后，泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称：泰凌微)，即将进入上会阶段。拟募集的132,363.65万元资金将用于 IoT 产品技术升级、无线音频产品技术升级、WiFi以及多模产品研发以及技术升级、研发中心建设等项目。

泰凌微作为行业领先的的集成电路设计企业，准确的预测了物联网未来发展，并紧紧抓住了物联网及芯片国产化高速发展的机遇，持续专注于研发高性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，为市场提供高性能、高品质、低功耗和高可靠性的无线物联网芯片。主要产品有系统级(Soc)IoT芯片和音频芯片，其中IoT芯片以低功耗蓝牙类 SoC 产品为主。低功耗蓝牙技术以其多功能、低功耗、低成本等优点逐渐替代了传统的蓝牙技术，成为了数据传输、位置服务、设备网络等应用场景的主流方向。

在互联网时代初期，信息的传递一般由人来操作完成，所获取的数据也都来自电脑、手机等。而随着物联网的发展与渗透，数据的传递更多是通过物联网设备上传到云计算平台，并自动进行分析处理。数以千计的物联网终端设备与网络的相互结合形成了一个巨大网络，实现任何时间、地点，人、机、物的互联互通，而集成电路和新技术日新月异地发展和应用又进一步促进了物联网的迅速发展。

随着无线物联网芯片在各行各业的广泛运用，泰凌微以Wi-Fi、蓝牙等为代表的局域无线接入技术的优势得以体现。在物联网部署规模不断增加的大背景下，局域无线接入技术由于其覆盖范围小、通信距离短，成本低等特点使得物联网连接变得简单、便捷，未来或许会成为物联网应用一个值得探索的趋势与方向。

另外，物联网应用的行业渗透面不断扩大，数据实时分析、处理、决策等边缘智能化需求增加，设备连接也从少数设备终端连接发展到大规模的连接组网，大量的数据会带来网络时延，计算服务的边缘化可以大大提升数据传输和处理的效率。因此，未来会有大量的数据需要在低功耗物联网设备上存储、分析和处理。低功耗物联网芯片性能的提升，即能降低这些边缘智能化需求的门槛又能支持低延时、多连接的物联网芯片应用空间。低功耗物联网芯片必将成为物联网发展的奠基石。

如今，物联网充斥着我们生活的方方面面,也正在改变着我们的工作和生活方式，现实与网络的融合也越来越深入，集成电路产量随着物联网的普遍化迎来了爆发式的增长。根据中国半导体行业协会统计，2021 年我国集成电路产业销售额为 10,458.3 亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额比重仍然最高，其销售额为 4,519 亿元，同比增长 19.6%。

值得注意的是，国家大基金是泰凌微的重要股东。国家大基金作为我国集成电路产业具有长期投资意愿的国家级大型投资基金，未来将持续提升公司的整体价值，优化治理结构，提高公司综合实力、核心竞争力和可持续发展能力，符合公司长远发展战略。

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