近年来，人工智能、云计算、物联网等新兴领域在全球进入快速发展阶段，提升了高端集成电路、射频器件、功率器件等产品的需求，同时也驱动了专用SoC芯片、驱动传感器技术的创新，集成电路已经广泛应用于通讯、计算机、消费电子、医疗等多个领域。泰凌微电子(上海)股份有限公司长期从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售。在此前提交的招股书中提到，泰凌微此次IPO拟在科创板上市，预计募资13.24亿。

泰凌微作为一家专业的集成电路设计企业，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

根据中国半导体行业协会统计，2021年我国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%，同时也实现了行业销售额和增速的双增长。伴随着2020年疫情防控政策衍生出居家办公、线上社交、线上消费等行为习惯，大幅刺激了消费电子的需求，根据WSTS(世界半导体业贸易统计协会)数据统计，2021年全球半导体市场销售额强势增长到5,560亿美元，同比增长约26%。泰凌微持通过持续的研发积累和技术创新，形成了公司在本领域的核心技术优势，通过多年的持续攻关和研发积累，如今已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，获得了海内外的广泛认可。

技术研发方面，泰凌微专注于研发具有自主知识产权、国际一流性能水平的低功耗无线物联网系统级芯片，2016年开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片TLSR8269，是继德州仪器(TI)cc2650型号芯片之后全球第二款多模低功耗物联网无线连接芯片。2019年7月，泰凌微获选为国际蓝牙技术联盟(SIG)董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策。

面对物联网设备需求爆发的产业机遇，泰凌微将在IoT、无线音频等多个领域深度布局，持续投入研发，努力提升技术水平，保持竞争优势，不断推出具有市场竞争力的芯片产品，从而进一步巩固泰凌微在低功耗无线物联网系统级芯片设计领域的领先地位，力争成为一家立足中国、面向世界的一流芯片设计企业。

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