据共进微电子微信公众号消息，2023年2月16日，工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东调研共进股份控股子公司共进微电子。杨旭东副司长在共进微电子董事长唐佛南先生、总经理张文燕女士的陪同下，参观了共进微电子的展厅和封装测试生产基地，并举行了座谈交流。

杨旭东副司长在听取共进微电子的市场定位、技术优势和发展规划等工作汇报后表示，共进微电子布局传感器和汽车电子芯片的封装测试，符合国家半导体产业发展战略，鼓励共进微电子积极发挥其优势资源和技术基础，快速推进传感器与汽车电子芯片这一特色领域的封装测试量产化进程，为产业发展做出贡献。

作为共进股份（603118.SH）和探针智能感知基金以及一流的技术和管理团队共同创立，专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务的共进微电子，制定完整的封装测试方案、流程及品质管控，为客户提供一站式解决方案，打造集研发、工程、批量生产于一体的专业综合封装测试服务平台。未来共进微电子将进一步加强国内传感器量产测试环节的能力，解决产业链瓶颈。

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