速石科技于2023年3月29-30日参加了在上海国际会议中心举办的2023 IIC国际集成电路展览会暨研讨会，并在EDA/IP与IC设计论坛上发表《速石企业级一站式IC设计研发云平台》主题演讲。速石科技在本次展会现场首次为大家带来了针对先进制程芯片设计企业需求的存算分离-近云场景解决方案及实践案例。

在演讲中，速石科技EDA云解决方案高级顾问张大成详细介绍了速石科技基于EDA应用优化的一站式IC设计研发云平台，该平台为速石科技自主研发，可适配多种业务架构，数据中心遍布全球各地，大规模云端异构算力资源池可充分满足各类业务场景波峰需求，能有效帮助IC设计企业实现研发体系的降本增效。

速石科技首次公开展示了其针对先进制程芯片设计企业需求的存算分离-近云场景解决方案及实践案例。该方案本质上是一个混合云方案，用户通过速石平台将本地计算集群与云端资源打通，所有核心数据均存储在本地，当本地资源不足应对业务需求时，可灵活弹性地调用云资源进行计算，快速弹性满足突发业务需求。这一方案在存储与计算分离前提下实现云上云下无差别体验，减少云上存储成本，实现企业数据资产统一管理目标。

通过存算分离-近云场景方案，客户总体任务并发量可提升100%，项目仿真周期缩短30%，并达成IT投入节省上千万综合成本的目标。

此外，速石平台立体化的监控告警与精准化的数据统计分析能力，能让团队管理者监控各个重要指标变化，从全局角度掌握项目的整体任务及资源情况，为未来项目合理规划、集群生命周期管理、成本优化提供支持。其中，现场观众特别关心的EDA License使用优化功能，可帮助企业用户最大化提升License的利用率，更好地规划License的购买策略，控制整体使用成本。

截止目前，速石科技已经积累了上百家半导体行业客户的服务经验，并在会议现场为大家分享了覆盖多种类型和规模的半导体企业服务案例，包括初创IC设计公司、跨国IC设计公司、芯片Foundry厂和射频芯片公司等。

同时，速石科技正积极分析相关服务案例，总结并输出行业标准和经验，首期计划《芯片设计五部曲》中现已发布模拟IC、数字IC和算法仿真三篇。

作为行业领先者，速石科技始终专注于为创新驱动型用户提供基于EDA应用优化的一站式IC设计研发云平台，基于本地数据中心+云端混合环境的灵活部署，帮助企业用户大幅提升业务研发效率，降低IT构建架构复杂度，有效控制综合使用成本，避免资源浪费，更敏捷地应对半导体研发需求的变化。

未来，速石科技将不断积极创新实践，努力引领IC设计平台的未来IT架构的演进，实现传统IDC走向云端企业级研发平台的新变革。