近日，裕太微(688515)发布了2023年半年报，上半年公司实现营业收入1.08亿元，单二季度公司实现营业收入0.55亿元，公司研发费用在上半年支出为0.98亿元，同比增加高达80.6%，在当期营收中的占比为90.6%。

在行业下行周期，公司将战略导向转化为重研发策略，持续引进研发人员，加大新产品线建设力度，以及基于下游需求对已有产品进行衍生，持续缩小与海外龙头厂商的料号数量差距，接下来我们就来看看公司半年报的亮点吧。

始终专注高速有线通信芯片领域

裕太微专注于高速有线通信芯片的研发、设计和销售。自成立以来，公司始终坚持“市场导向、技术驱动”的发展战略，以实现通信芯片产品的高可靠性和高稳定性为目标，以以太网物理层芯片作为市场切入点，目标覆盖OSI七层模型的下三层，即物理层、数据链路层和网络层。

公司产品应用范围涵盖信息通讯、汽车电子、消费电子、监控设备、工业控制、数据中心等众多市场领域，目前已有商规级、工规级、车规级等不同性能等级，以及百兆、千兆、2.5G等不同传输速率和不同端口数量的产品组合可供销售，可满足不同终端客户各种场合的应用需求。

报告期内，公司整体芯片产品销售收入8938.44万元，其中，以太网物理层芯片是2023 年上半年公司芯片产品中占比最高的产品，该产品线销售收入为7799.90万元。在整体行业需求较为疲软的情况下，同时叠加因验证新品所耗用的大半年时间，今年上半年依然实现2.5G PHY产品销售收入856.00万元，千兆网卡芯片销售收入38.10万元，5口交换芯片销售收入1054.30万元。

由于产业链需求端未得到明显改善，公司上半年将战略导向转化为强研发策略，持续加大新产品线建设力度，持续改进既有产品的由应用端需求衍生的设计方案，扩大研发人员规模，公司研发费用将持续上涨。报告期内公司在以太网物理层芯片、以太网交换芯片、以太网网卡芯片、以太网网关芯片等各类高速有线通信领域不断进行技术积累和创新，公司芯片产品在迭代过程中核心技术持续升级完善，各项性能指标稳步提高，公司现已形成具备自主知识产权、具备国内领先地位、符合本土化需求的核心技术能力。

公司始终坚持科技创新进步，凭借深厚的技术储备和成熟的行业应用解决方案，持续推出在成本和客户技术支持等方面具备较强国际竞争力的，在性能、集成度和可靠性等方面具有国际先进、国内领先水平的有线通信芯片，为国内外客户提供更高综合价值的全系列有线通信芯片产品。

持续加大研发费用投入 下半年新品放量在即

为保持核心竞争力，2023年裕太微持续进行大额研发投入，研发费用达到9822.44万元，同比增长80.59%，研发费用占当期营业收入比例为90.56%，较上年同期增加62.20个百分点。

在上半年，公司产品与技术研发还完成了四项突破，首先新品方面取得了验证突破，公司实现了2.5G PHY芯片、以太网千兆网卡芯片和以太网5口交换芯片这三款重要里程碑产品的客户端测试;其次，公司在以太网物理层芯片5G和10G产品的测试芯片以及时间敏感网络(TSN)交换芯片的预研工作完成;而新品方面，车载千兆PHY芯片即将问世，报告期内，期待已久的公司车载以太网千兆PHY芯片在量产流片回片测试中反响较好，即将于2023年年底出量产样片;除此之外，公司还有三款芯片即将问世，公司自主研发的两口千兆以太网PHY芯片、4+2口交换芯片和8口交换芯片已经完成初步研发，预计将于2023年年度出量产样片。

报告期内，公司及控股子公司申请发明专利12项，获得发明专利授权4项、实用新型专利授权4项。截至报告期末，公司及控股子公司共申请发明专利84项、实用新型专利18项，获得发明专利授权21项、实用新型专利授权16项，拥有集成电路布图设计31项，境外专利6项，并结合其他非专利技术形成了多项核心技术，构成了完善的自主研发体系。随着下游行业逐渐出现复苏，下半年公司的三款芯片也有望实现放量，为公司业绩带来更多助力。

整合产业资源 从国内走向世界

通过数年的质量团队建设和质量流程优化，经过多方位多层面的打磨，公司产品截止目前有反馈统计数据的批次失效率为0，部分产品的百万级别失效率能达到19ppm。公司已获得SGS ISO 26262:2018汽车电子功能安全认证，并获得最高等级ASIL D等级，这标志着公司在满足功能安全流程的质量能力上已经达到了国际水准。

报告期内，在技术多元化、业务多元化的竞争战略下，裕太微持续丰富产品布局，产品线不仅局限于以太网物理层芯片，同时向OSI模型上层衍生，公司以太网交换芯片和以太网网卡芯片均已实现量产，以太网网关芯片正在积极预研中。报告期内公司市场推广进展顺利，品牌知名度不断提升，产品应用领域不断拓宽，通过“经销为主，直销为辅”的销售模式快速实现市场渗透，目前已经成为国内众多行业头部客户的重要供应商。

对于整个芯片设计行业而言，海外的应用场景和客户范围更为广泛。以太网芯片的应用同样如此，海外的需求量相较于国内具有更大的空间。综合考虑市场需求、业务连续性要求、团队扩张和产业集群建设，2022年公司设立新加坡发展中心，并以较快速度完成早期团队建设。目前全球业务已经开启，预计2023年能实现海外收入。

未来，公司将在继续巩固国内业务的同时，放眼全球，积极拓宽业务版图，由立足境内的科技型创业公司向全球化的商业集团转变。

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