近日，由亿欧汽车主办的“GTM 2023全球科技出行大会”在北京顺利举办。博原资本副总裁丁浩受邀参加大会分论坛《SEV智驾智舱软硬件协同发展论坛》专场讨论，与同场嘉宾一同探讨智驾智舱加速落地的背景下，硬件模块和软件算法应如何协同发展、共同推动驾驶体验升级等相关议题以及作为投资方，博原资本对于舱驾一体化的见解。
以下为博原资本副总裁丁浩先生发言精编：
丁浩：博世是大家都比较熟知的汽车Tier1了，博世全球去年总收入达到884亿欧元，其中近60%是汽车与智能交通技术相关的业务，而总收入中中国市场占比超20%。博原资本是博世集团在中国本土化的一支基金，也是博世专注中国深科技方向的市场化投资平台。除了聚焦汽车和智能交通，我们也一直在关注半导体、工业自动化领域以及新能源方向，总体会围绕博世的产业方向做一些赋能和协同从而实现市场化布局。目前，围绕今天的主题我们在芯片端、中间件、传感器、域控、整体解决方案都有了一些布局。
亿欧：结合博原在产业中的洞察，目前随着我们E/E架构中央集中的发展，各域之间出现了融合，舱驾一体未来是否一个趋势，若果是的话,舱驾一体在何时或者什么节点能够真正实现并带来价值？
丁浩：市场现在所经历的中国速度和中国内卷，博原还是深有感触的，我们有很多 portfolio都在这些赛道中。先说一个大的帽子，E/E架构的迭代从ECU的分布式到集中式，区域集中到跨域融合甚至中央计算，这个趋势现在已经没有更多需要探讨，大家都非常认同，这个方向上产业链目标很明确，其实就是降低成本和提高效率。
成本端的降低、效率和应用的提升是所有产品端迭代进入到量产最核心的驱动力。落到两个域来说，座舱跟智驾我认为是这几年来尤其是新能源车增速这么快的背景下变化最多的两个域。先说座舱。前面看到几位演讲嘉宾展示的，座舱产品现在的集成度越来越高，包括多屏互联有很炫彩的中控屏、仪表屏、影音屏、HUD等，还有人机交互包括语音识别、面部及手势识别等，还有V2X和部分ADAS功能，这些最最基础的核心还是我们的芯片。首先是芯片平台，需要去在算力和软件架构上面做出提升来集成不同的产品和外部应用，我觉得这是第一点。
第二点，我们现在的座舱我认为其实是这两年慢慢开始实现部分产品端的标准化，但是在主机厂端还是定制化程度很高的事，而在我们的Tier1端其实它慢慢趋于类同。前两年大家对于座舱这个第三生活空间如何定义、如何产品化还是有很多思考的。我觉得这两年中国的“内卷”帮助我们的座舱在实现一个非常快速的产品化跃进。我们可以看到，现在所有的座舱产品都具备高集成度，甚至出现了双芯片的方案，这些都在支撑我们满足主机厂各种各样的应用层需求。
另外从横向拓展的角度来说，座舱期待有更大的延展市场，希望能把一些低级别的应用层功能并进来，结合座舱自带360影像和传感器外设等能够满足一部分低阶的智驾需求。这部分功能可以优先并到座舱，因为座舱本身就是一个人机交互最核心的接入口，驾驶员跟车的交互都可以通过座舱来实现，它有先天的优势去切入一部分智驾，当然刚开始是一些低级别的辅助功能，同时也需要考虑到功能安全等问题。
回到智驾域。目前非常多的智驾公司开始涉足座舱产品，我觉得这个也是能代表着一类创新型公司现在的心态。现在的高阶智驾，真实来看其实在商业化落地可能还需要漫长的时间，产品需要打磨，coner case需要解决，法规需要完善等。L2左右的一些产品面临同质化和内卷问题，这个时候横向的业务线拓展其实是一种选择，也是一个必须走的路。
所以说，我觉得这两个域未来会把部分有重叠性的功能一起做，这是必然的趋势。现在可以看到，比较快落地的是一些舱泊一体、行泊一体等以此为功能基础的产品，从AVM、AVP到NOP和NOA等，赛道内的玩家都在努力去做一些技术和产品端的迭代，所以我认为未来2年大家能看到更多舱驾一体化的产品发布，但开始的时候大家还是以应用层合作为主，来慢慢打磨这些产品并延申至平台化能力。
亿欧：博原资本作为博世在中国成立的拥有独立运营决策权的市场化投资平台，在您看来舱驾一体化的发展对于行业来说或者对于产业来说带来哪些机遇？作为投资方有哪些热点和企业类型是您比较亲睐和关注的？
丁浩：我们今天能坐在这里一定都是认同舱驾一体融合的趋势，其实赛道内的每一个玩家，无论是座舱还是智驾公司，大家都希望能够去分一杯羹，这是肯定的。产业内的玩家都会从市场规模、商业落地能力、产品单车价值、产业链中的护城河角度去思考企业战略发展的，并从整个价值链条的角度，去看自己的产品是否需要横向或纵向做延展。作为产业内的投资人，我们会去审视在产业链环节中的玩家是否具备这样的视野和产品能力。
当下从融合这个角度来说还有很多的难点。其实舱驾一体的融合只是大的说辞，可能只是域集中到中央计算过程中的过渡或可选方案。现在舱和驾还是两个独立PCB板，未来实现真正的融合其实还有非常长的路需要走，系统架构融合需要解决非常多的问题，包括底层芯片融合方案、跨域的适配性、中间件串联能力、多操作系统运行问题，不同功能安全等级的隔离等，还包括硬件层面的工程技术能力，以及非常重要的一点——生态的建立，需要站在产业链玩家的角度深刻理解主机厂和客户对于产品端的需求和定制化的要求。这是目前考量赛道内玩家的标准之一。
现在我们说到创新点，前面有提到今年大家能够看到在舱驾应用端的产品慢慢非常趋同，同质化产品才会产生内卷的一个现象。如何能把产品打磨到有护城河，有技术壁垒又能横向拓展是每个玩家都会深度思考的问题。
跳脱座舱和智驾，从E/E的角度来说，未来同样也伴随着演进的方向，比如说中央域。未来很有可能中央域会去融合我们的车身、动力、底盘甚至部分热管理等，这时候中央域有没有可能在纵向的环节中和智驾、座舱产生一些融合，我们也可以做一些想象。
所以在横向拓展产品的同时，大家也可以关注纵向链条上的机会。现在正处于新能源时代融合和变革很强的时间节点，每家公司都在产品端去做一些突破和创新，努力给主机厂看到自己的产品有别人没有的东西，有更强的优势和能力，在前沿架构上的布局也是投资人非常关注的一点。
其次，前面也提到过，团队还是需要有一个生态和朋友圈。现在的宏观环境和产业链格局中单打独斗是很难长期生存的，非常困难。国内的新能源增速远超欧美，所有的前沿技术方案和产品，包括舱驾一体等相对理念先进的解决方案其实都是国内的主机厂比较积极在采用，它的验证周期会进一步加速和迭代，这个时候非常考验我们的供应商能力，无论是对产品端的技术迭代能力还是服务能力，还有我们在生态链上的维护和拓展能力，都是非常大的考验，在这一点上，我们也是在持续关注。
前面有提到我们在底层芯片端有布局，在中间件、域控、整体解决方案、智驾都有出手，在现在这个时间点上来说，我们非常期待我们的被投企业和赛道内优秀的企业能够做出一个更成熟的产品，导入市场。
亿欧：随着整车E/E架构发展，也涉及到软硬件技术创新，包括未来的一些趋势，能简单对未来我们汽车计算平台进行小小的展望吗？未来汽车计算平台会是什么样子。
丁浩：目前E/E架构的迭代从演进的角度来说，正处在分布式向域集中的过程，但在未来中央计算大脑实现前，这个演进的过程中会有很多过渡型方案和可能性，也可能会有一些符合目前芯片平台和硬件能力的曲线救国方案。
比如现在舱驾融合的趋向，其实就是从功能端有部分的重叠着手合并，两个域横向做了一些功能端的延展。五域的其他域如动力域和底盘域同样有机会在部分功能层面融合，热管理有可能也有独立域，还有车身域，理论上这几个域都有机会横向去做融合，或是纵向有一个比较统领调度的中央域控，我觉得这个是值得去思考和关注的。
我觉得从商业化落地和可实施的角度来说，不管是Tier1还是主机厂，大家比较能关注的是控制算法最终落地在哪一个域控产品，玩家可以慢慢去打磨产品和功能，通过算力和软件平台去壮大自己，集成更多的功能和能力，只要这个产品符合降本增效逻辑，那么就有实施的可能性。
以前的分布式ECU到现在的域控产品，未来也有可能会在控制器层面进行区域集中化，也可能纵向有一些功能调度和算力集中，无论是哪种方式的演进，硬件的载体都是控制器产品，然后慢慢通过上下串联的软件架构和芯片算力去做产品形态的迭代。但是这个事其实是有很大很大难度的。
现在市场上能看到一些中央域控制器的发布，做的比较多的还是偏网关的功能，但是它的愿景除了调度能力是能够把部分的控制域应用层功能集中到一起集约算力，并优化端部的许多离散执行器。但如果最终能用一个控制器去做执行为什么要用两个甚至三个，我认为这也是一个大的方向，但在变化和演进过程中可能需要探讨的问题还有很多，尤其是功能安全的问题。
总结一下，我觉得在车端，尤其在E/E架构这一端安全永远是第一位的。首先是功能安全的满足，其次才是成本和高效。降本增效是产品演进的核心驱动力，但是这个前提一定是安全，包括不同功能安全等级的产品如何去做隔离，如何去做安全冗余，这些点在大的电子电气架构变化过程中其实是很难统一意见的，需要非常长的时间去和主机厂以及Tier1做沟通，这其中我觉得舱驾一体可能是一个先行者，是在这个方向中最先迈出这一步的产品。
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