为加快建设北京国际科技创新中心和高水平人才高地,激发区域创新创业活力,推动产业项目落地东城,由东城区人民政府、北京清华工业开发研究院联合主办,东城区委组织部、中关村科技园区东城园管委会、金隅投资物业集团等单位共同承办的“创新硅巷 集贤东城”科技创新大赛于5月28日启动报名。本次大赛面向全国科技型企业和创业团队征集创新创业项目,共设置人工智能与新一代数字经济、文化科技融合与新消费、生物医药与数字医疗新业态、集成电路与物联网、碳中和与能源科技五大赛道。获奖项目将获人才政策服务、共享办公空间、应用场景落地、行业头部资源对接、创业辅导培训等一系列资源支持。赛后还将搭建交流合作平台,通过举办投融资沙龙、行业对话论坛、科技创新人才座谈会、创新创业训练营等系列赋能活动,促进参赛项目与资本、行业资源对接,助力创新资源与东城区新质生产力提速升级。

作为北京的心脏地带,东城区不仅承载着丰富的历史文化,更是科技创新的重要阵地。近年来,东城区以“硅巷”建设为引领,致力于将自身打造成为国际科技创新中心和高水平人才高地,展现出强大的发展活力和潜力。围绕“科技回归都市”的核心理念,东城区硅巷建设通过改造现有空间,释放创新潜力,集成运营各类创新要素,为创业者提供广阔发展平台和创新机遇。