2024年7月8-10日，慕尼黑上海电子展(Electronica China)在上海正式拉开帷幕。作为亚洲电子行业的重要盛会，本次展会以新能源汽车、储能、智能驾驶、卫星通信、机器人等应用领域为年度热门趋势，重点梳理电子行业的发展脉络，吸引了全球超过1600家企业参展。

面对新的产业应用和市场需求，金田股份（601609.SH）在本次展会中，重点展示了其在汽车、电子及通讯领域的连接器铜材解决方案。并在国际连接器创新论坛开展主题演讲，详细分享了公司在智能终端高速连接器领域的产品工艺及技术成果。

打造领先铜材解决方案，以技术赋能终端应用

作为各电子系统核心零部件，连接器是构成完整系统连接必需的基础元件。而铜材作为连接器生产的关键材料，对连接器的稳定性能具有重要作用。此次展会上，金田股份的铜材解决方案，如铜带材、电磁线、棒材及排材等终端系列产品，因良好的产品性能、工艺水平和稳定性，获得了在场专家学者、媒体记者、参展客户的高度关注。

值得注意的是，连接器是下游市场变化趋势的投影，产品的技术创新方向、生产制造标准需要适应下游产业的发展，广东省连接器协会会长许良军也在论坛中指出：“对于连接器而言，材料是一个非常核心的环节。”

在此背景下，金田股份已研发出多种高性能铜合金产品，如高导抗电弧产品、高导高韧产品、高耐磨高耐蚀产品和高纯无氧产品。针对高表面质量、高强度、高导电性和抗高温性等终端应用需求，金田股份持续提升产品的综合性能，并提出了固溶强化、形变强化及细晶强化等多种工艺技术路径，以突破高速连接器在高性能合金领域的技术难题。

对此，金田股份表示，新能源行业用紫铜产品在高温环境下的抗高温软化性能已达到370℃持续30分钟，且硬度降低不超过20%，并已获得下游客户的广泛认可，能够满足新能源、IGBT和通讯散热等高端前沿技术的需求，该产品已经实现量产并替代进口材料。

聚焦战略性新兴产业，抢占千亿市场先机

事实上，在全球经济一体化和制造业转移的趋势下，受高需求和低成本驱动，连接器产业正在逐步向亚洲地区转移。而亚太地区，尤其是中国，正逐渐成为全球领先的连接器主要应用市场。在此背景下，产业链中以金田股份为首的头部企业，将有望凭借产品端的逐步跟进，设计、制造能力的进一步补强，充分把握产业发展机遇，持续扩大全球市场份额。

根据Bishop & Associates等机构的数据统计，2023年全球连接器市场规模达900亿美元，预计2024年将达954亿美元，2018年至2023年年均复合增长率为6.2%；2023年中国连接器市场规模达2057亿元，2018年至2023年年均复合增长率为6.1%，预计2024年将达2183亿元。

在展会同期的“国际连接器创新论坛”上，金田股份的技术人员分享了公司在高速连接器用铜材的最新研究成果。围绕铜合金的工艺技术和性能控制，重点探讨了铜合金在终端应用上的加工机理，并结合公司自身在该领域取得的成果，为产业高质量发展打开了新的思路。

作为全球领先的铜合金及先进材料制造企业，金田股份专注于铜加工产业已有38年，其主要铜及铜合金产品已在通信、新能源汽车、风力发电、光伏能源、电力电气、轨道交通、消费电子等多个领域实现主要应用。据悉，2023年金田股份铜加工产销量超191万吨，全年实现营收1105亿元，位列中国制造业500强第94位。

金田股份表示，连接器、半导体行业是重要的战略行业之一，也是高端铜合金应用发展趋势的风向标。未来金田股份将继续以市场为导向，以满足客户需求为己任，并坚持绿色低碳发展，践行社会责任，与合作伙伴共创共赢，为现代工业文明和社会进步做出贡献。