五月阳光照耀下，EMI专项技术精修训练营于5月25日至26日在无锡市成功举办。此次训练营集结了电子制造行业的精英，通过深入的理论学习和实践操作，旨在提升参与者的专业技能和行业认知。

本次训练营以焊接零缺陷为主题，吸引来自全国各地业内精英踊跃参与，大家对本次学习热情高涨，对焊接品质问题之重视。

训练营辅导员结合理论与实践，从不同角度和大家一起研讨焊接零缺陷工艺：

1.真空汽相焊原理及参数设置介绍；

2.零缺陷的工艺管制介绍；

3.测温板的制作培训；

4.测温板的制作实操；

5.真空汽相焊的程序编制及实操；

6.真空汽相焊工艺分享及答疑解惑。

全面深入  技能起航

PRESIDE

本期由ESAMBER(屹博科技)服务总监曾志忠先生

主持训练营

5月25日一早，学员们便满怀期待地来到训练营现场。签到入场后，一场别开生面的开营仪式拉开序幕，领导嘉宾的致词为训练营注入了浓厚的学术氛围。

导师介绍

赵奇   SUNSATAR（顺星电子科技）首席技术官

为大家分享回流焊接设备的发展史及真空汽相焊设备原理及应用，针对不同的焊接产品，第五代静态真空气相焊对高可靠性要求产品的重要性和相关经典案例进行了报告，并在第5代静态真空汽相回流焊上实现汽相和红外加真空的三种工艺的综合使用，针对大型焊接产品，第五代真空气相焊在负压条件下如何快速升温，并到达客户预期的制成曲线。

王文  ESAMBER(屹博科技) 华东大区总监

用鱼骨图和统计学分析影响焊接缺陷的工艺因素，诠释实现焊接零缺陷的过程，并写出了22种焊接缺陷，详细介绍西格玛的等级区分。

左振平   ESAMBER(屹博科技) 华东区销售经理

从热电偶的知识介绍、测温板的制作、回流焊，真空气相焊的专业测温工具介绍及注意事项，详细阐述选择性焊接基础工艺(测温)管控的重要性。

讲解课题

上午的课程紧密而充实。首先，专家讲解了如何保证IGBT、MOSFET射频和TR组件类产品的升温斜率，以及降低空洞率、保证产品信号和散热问题的重要性。这些内容不仅关乎产品质量，更是对技术人员综合能力的考验。随后，工艺温度曲线的设置优化和回流工艺缺陷产生机理及解决办法的讲解，使学员们对电子制造过程有了更深入的理解。零缺陷的工艺管制介绍则进一步强调了质量控制的重要性。

上机实操

焊接设备操作、测温板制作以及测温仪的使用成为学习重点。学员们分组进行实操，亲手制作测温板，并在专家的指导下进行上机操作。这一过程中，学员们不仅加深了对理论知识的理解，更通过实践锻炼了动手能力。

测温板制作

训练营第一天下午经过理论的知识普及后，学员们到现场进行测温板制作，回流焊、真空气相焊的校验，共同探讨，学以致用，理论实操并行的课程，热忱高涨的学习氛围，积极的学习心态，引动现场互动高潮，到晚上饭点时间，大家仍然热情不减，依依不舍。

实操验证  技能升华

5月26日，训练营进入第二天。学员们继续分组进行实操，通过实验验证前一天所学的知识。在专家的指导下，学员们针对实际问题进行深入探讨，寻求最佳解决方案。

车间实操与焊接技术详解

01

随后大家又分组进入古德电子车间，对自己亲手制作的测温板进行上机实验

02

辅导员针对不同产品如何用第5代静态真空汽相焊去焊接，介绍了设备一空三用九提升的具体应用

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大家分组进车间进行真空汽相焊的程序编制、实操以及测温实验

交流体会

上午的实操环节结束后，学员们纷纷分享自己的心得和体会。他们表示通过实际操作，不仅加深了对理论知识的理解，更学会了如何将知识应用于实际工作中。

下午的互动环节则更加自由开放。学员们围坐一起，对电子制造行业的热点问题进行深入交流。

他们分享经验、探讨技术趋势，共同为行业的发展献计献策。

导师团队合影  Group photo

ESAMBER核心团队怀揣着对创新的执着与热情，深入探索电子领域的无限可能。凭借着卓越的专业知识和丰富的经验，推动着电子技术的革新与进步。