近期,多家机构发布研报指出,2024年第三季度半导体板块整体实现较好增长,其中银河证券指出,半导体行业板块经历连续调整,多种迹象表明半导体行业周期上行。

10月25日,耐科装备发布2024年第三季度报告,报告显示其第三季度实现营业收入89,162,189.10 元,同比增长92.50 %;实现归属于上市公司股东的净利润 24,634,035.94 元,同比增长175.70 %;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润19,965,657.48元,同比增长239.59 %。

据悉,耐科装备司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。从数据上来看,作为半导体产业链相关上市企业,耐科装备在新一轮半导体成长周期中受益匪浅。

行业需求回暖助力业绩增长

根据 SEMI 在SEMICON West 2024 发布的《年中总半导体设备预测报告》指出:“在充满挑战的宏观经济条件和半导体需求疲软导致的两年收缩之后,后端设备领域预计将于 2024 年下半年开始复苏,2024年半导体测试设备的销售额预计将增长 7.4%,达到 67 亿美元,而同年封装设备的销售额预测将增长 10.0%,达到 44 亿美元。此外,后端细分市场的增长预计将在 2025 年加速,测试设备销售额将激增 30.3%,封装设备销售额将激增 34.9%。”

耐科装备在三季报中指出,本报告期营业收入增长的原因主要是半导体行业封装装备市场回暖,叠加挤出成型装备行业持续向好,两类业务产品销售收入增长。证明行业需求的持续复苏是其业绩增长的主要动力。

耐科装备一直专注于智能制造装备的研发、设计、制造和服务,为客户提供定制化的装备及系统解决方案。

作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一,耐科装备已成为国内前三、全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。上半年,耐科装备还新开发了 9 家新客户,进一步提高了公司产品的市场覆盖率。

在挤出成型装备领域,耐科装备产品主要应用于客户的塑料异型材的挤出成型工艺。产品远销全球 40 多个国家和地区,服务于众多全球著名品牌,出口规模连续多年位居我国同类产品首位,高端挤塑机出货量世界第二。上半年内,耐科装备持续加大境外市场的拓展,同时新开发了 5 家新客户,市场占有率、品牌国际知名度和用户认可度持续提高,销售网络和销售区域进一步拓宽。

面向未来做强主业

耐科装备属于智能制造装备行业的细分领域,随着我国对智能制造装备行业的重视程度和支持力度的持续增加,智能制造装备行业正处于快速发展阶段,能否不断推进产品的技术升级,能否及时研发并推出符合市场需求的技术和产品是耐科装备能否保持持续竞争力的关键。

为应对挑战,耐科装备始终坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新、去同化的技术储备发展战略,持续地、有计划地推进公司自主研发。

报告期内,耐科装备研发投入合计5,535,045.20 元,研发投入占营业收入的比例为6.21%。

面对市场的旺盛需求,耐科装备也展现出了强大的生产能力和市场响应速度。据了解,目前,耐科装备的订单量已经暴满,明年的订单也已排满。为了满足市场需求,耐科装备正在积极扩大产能,新产能预计将在年底投产。

耐科装备亮眼的业绩表现也吸引了众多知名投资机构的关注,如本次三季报发布后,耐科装备的十大流通股东发生了变化,新进的流通股东中,高盛公司有限责任公司本期持有21.39万股,占流通股比例1.01%。

此外,耐科装备不仅拥有出色的业绩表现,更有着雄厚的资金实力。据了解,耐科装备有近十亿的现金储备,可为其未来的发展计划提供强有力的支持。若耐科装备未来筹备收购行业头部企业,或将进一步巩固其在行业内的领先地位。