8日，2021世界半导体大会(World Semiconductor Conference 2021)新闻发布会在北京举行。会上，主办方透露，2021世界半导体大会将于2021年6月9日-11日在南京国际博览中心举办。大会将以“创新求变，同‘芯’共赢”为主题，广邀国内外半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域专家及代表，为促进半导体产业快速、全面发展提供国际性合作交流平台。

中国电子信息产业发展研究院党委书记宋显珠指出，中国是全球集成电路产业增速最快、市场需求最大、国际贸易最活跃的地区，对全球供应链安全和稳定发挥着越来越重要的作用，中国和全球集成电路产业发展互相支持、密不可分。2021年是“十四五”规划纲要实施的开元之年，举办“2021世界半导体大会”，将使国内市场和国际市场更好地联通，推动我国积极参与更高层次和水平的国际交流与合作，提升我国半导体产业的创新能力和全球影响力。

南京市江北新区管委会经济发展局副局长陈骏俊表示，南京江北新区连续第三年举办的世界半导体大会，已经成为南京江北新区加快推进“两城一中心”建设，打造“芯片之城”地标产业，对外展示集成电路产业发展成果的一张“金名片”。南京江北新区坚持创新是实现高质量发展的唯一选择，聚力打造主体融通、要素融汇、文化融洽、全球融合的“四融创新生态”，坚持以实体经济为基础，不断优化营商环境，持续推动集成电路产业迅猛发展。南京江北新区将紧抓国家集成电路产业发展政策机遇、时间窗口，聚力打造具有全球影响力的中国“芯片之城”。

南京市江北新区产业技术研创园党工委副书记周荣指出，主办方本着务实高效的原则，加强统筹、精心谋划、系统推进，各项筹备工作取得积极进展，总结过往经验，不断丰富和拓展活动内容，为大会注入新元素，对办好本届世界半导体大会充满信心，并对本届大会特色做了四点总结，一是开放的大会;二是聚焦热点的大会;三是创新的大会;四是交流的大会。

届时，大会将举办高峰论坛、创新峰会两大主论坛，首届国际汽车半导体高峰论坛、第二届全球传感器与物联网产业创新峰会、第二届国际第三代半导体产业发展高峰论坛、长三角集成电路产业创新发展论坛、“江北之夜”交流会等多场平行论坛和专项活动以及1场专业展会。《2021全球半导体市场发展趋势白皮书》、《独角兽企业及价值榜单》、《2021半导体材料产业演进发展白皮书》、《赛迪顾问2021工业智能传感器优秀品牌白皮书》等研究成果也将同期发布。(记者 付丽丽)

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