在5G规模商用、赋能行业的大趋势下，备受业界关注的“UP·2021展锐线上生态峰会”正式拉开帷幕，峰会邀请了来自行业组织、科研专家、产业前沿等各领域的生态伙伴，打破边界，携手向上，共话数字生态的发展与创新。

在上午举行的“5G UP产业生态峰会”上，展锐高级副总裁夏晓菲表示，展锐的定位是“数字世界的生态承载者”，马卡鲁通信技术平台，AI active技术平台和先进半导体技术平台共同构成了三大底座技术支撑。三大底座技术相辅相成，齐头并进，为消费者提供创新体验，为5G产业化赋能。

马卡鲁技术平台将调制解调器，射频收发器以及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，支持3GPP协议演进的同时，针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，为客户提供方便快捷的一站式解决方案。

5G行业应用的商业落地是分阶段的，马卡鲁通信平台在不同阶段支撑产业变革。

第一阶段始于2019年5G元年，5G应用在各个行业不断开展探索，以eMBB技术为代表的5G大带宽应用得到初步应用。第二阶段5G 2B应用将实现规模复制，同时也将更深入到垂直行业内部;对此，展锐率先发布5G R16 Ready技术和芯片平台，旨在满足智能电网，智能制造，智能交通，智慧医疗等行业的差异化需求。5G第三阶段将继续向更高性能，更大连接两个方向发展。马卡鲁通信技术平台将帮助5G拓展更广泛的应用和连接。

展锐AI Active平台通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，不仅仅大幅度优化原生用户体验，同时也向客户提供完整的二次开发平台和定制能力，开发更为丰富的AI应用。

平台底层是异构硬件，异构多核的NPU架构为不同类型的算法提供了足够的灵活度和优异的能效。AI编译器用于将前端框架工作负载直接编译到硬件后端，充分使用现有的硬件资源，兼顾存储和效率，降低开发者的开发难度。AI计算平台和工具链则为开发者提供了良好的开发环境。

先进半导体技术平台的两个支柱是工艺制程和封装。展锐提供整体套片方案，包括主芯片在内的所有可见IC，均自研开发，组合成平台提供给客户，包括SOC，射频，电源芯片等。与此同时，展锐积极发展先进封装技术，为可穿戴、物联网等设备提供集成度更高、无线性能更优的解决方案。

本届峰会包括1场高峰论坛，2场行业论坛，6场技术论坛，涵盖了从5G到AI技术再到行业应用创新的方方面面。更多精彩内容，敬请关注5G UP 产业生态峰会。

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