超景深显微镜适用于各类精密仪器的制造和研究，如引线键合的检测，引线键合是半导体制造中的一项流程，是通过使用焊接金线、铝线或铜线将集成电路上的电极连接至引线框架，这些引线直径可能小至10微米，焊接精确度需要精确至2－3微米。如此细致的检测要求，就需要好的设备，奥林巴斯DSX1000超景深显微镜就可以很好的适合于此。

1、奥林巴斯超景深显微镜细致检验

焊接引线对精度的要求是很高的，这就意味着即使是轻微振动也有可能造成接合不良，导致电子器件产生故障。由于焊接引线是呈环状的，使用常规显微镜对检测来说是有一定难度的。常规的显微镜在低放大倍率下，会因为分辨率不足无法提供清晰影像，而奥林巴斯DSX1000超景深显微镜先进的光学技术，可在低放大倍率下提供高清晰的影像，能够在聚焦整根引线时发现十分微小的缺陷。如果在检测过程中，需要提高景深范围，通过“景深扩展”功能，按下按钮就可以一键提高景深。同时，DSX1000超景深显微镜还可以直接从低放大倍率快速切换到高放大倍率，检验人员不再需要从低放大倍率进行更换镜头，或是更换高放大倍率显微镜的方式进行调整，省去了重新定位观察区域的麻烦。DSX1000超景深显微镜可以在所有放大倍率下确保检验结果的准确性，自动校准功能也减少了测量的波动，让接合线的检验更加安全、准确。

2、奥林巴斯超景深显微镜高清图像利于焊接

DSX1000超景深显微镜物镜的长工作距离有利于引线的焊接，在检验过程中更好的保障样品的安全，避免因镜头与检测样品距离过近，造成不慎的接触，导致衔接不良。DSX1000超景深显微镜的优化算法，只需按下按钮就可以高速捕获高分辨率的3D图像，通过优异的算法，来提供无明显边界的清晰图像，让呈现出的清晰图像更便于对引线的焊接和检验。传统显微镜在观察检验样品时，只能提供1－2种观察方法，对样品观察有一定的局限性，不能全面观察。而DSX1000在观察检验样品时，可以一键式切换6种观察方法，相较于同等级设备更加的便捷，全面，这样才可以更加完善，精准的观察检验引线键合。

奥林巴斯DSX1000超景深显微镜所拥有的高超性能，此类检测都不在话下，而且多种应对方案不仅适用于引线键合的检测与接合，还支持多类型工业检测。在行业领域里，已成为众多企业检测的最优选择！

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