选秧苗、盖房子都能大显身手的机器人，驱动信息时代的芯片……第四届中国国际进口博览会(以下简称“进博会”)上展出的不少新产品和新技术，让观众近距离感受数字科技给生活带来的新变化和新体验。

未来已来 智能制造引爆新时代

智能制造在中国方兴未艾，工业数字化成为进博会一大热点。

在爱普生数智农业展区，一台数智机器人正在向大家展示“做农活”技能。只见机器人“抓”起左手边的六株绿油油的秧苗，然后把它们放置到右手边的水培区，动作精准、循环往复、不知疲倦。参展工作人员介绍说，机器人对于秧苗质量的识别能力比人工筛选更准确。

在日本智能制造企业那智不二越的展台上，4台机器步调一致，将一座集装箱式房屋搭起来，又拆分开来，忙得不亦乐乎。据介绍，这是该公司首次把集装箱式房屋搭建系统带到中国展出，按照设想，这项技术应用于突发灾害事件后的应急房屋建设中。这些机器手臂单台可以举起350公斤重物，四、五台机器人一起协作，就可以按照事先设定好的规格完成房屋框架搭建工作。

进博会的“老朋友”欧姆龙此番再携“明星展品”FORPHEUS乒乓球教练机器人出展。这款乒乓球机器人FORPHEUS，是欧姆龙于2013年起开发的乒乓球教练机器人，在2016年被吉尼斯世界纪录认证为“全球首台乒乓球教练机器人”，目前已升级到第六代。

据悉，这一代FORPHEUS搭载了欧姆龙的多个工业自动化设备，如工业用摄像头、传感器、工业机器人等，与2020年相比，它实现了“双打”技巧，即一个机器人可以同时应对两个球手，还可以识别人类球手在对打过程中的表情、动作等，据此自动降低或提升回球难度。

开放兼容、持续拓展和自主控制是数字化转型平台面向未来的三大关键能力。在罗克韦尔自动化展台，以实体模型与沉浸式数字化交互体验的方式，多维度地展示了大数据分析、数字孪生、“人工智能+”，以及运用了磁牵引技术的iTRAK智能输送系统等多款创新解决方案，全图景呈现了制造业数字化转型与智能制造的未来。

首设集成电路专区 芯片市场增长迅猛

值得注意的是，今年的进博会首次设立了集成电路展区，来自全球的行业巨头集中亮相。

1958年，美国德州仪器工程师杰克·基尔比发明了世界上第一个集成电路芯片。在德州仪器进博会展台的杰克·基尔比手持芯片的图片旁，是一组组更为复杂的集成电路板。就是这些芯片，让人类社会进入了信息时代。

在进博会上，德州仪器的展品覆盖新基建、汽车、智能家居和家庭健康医疗等多个重点行业领域的丰富应用场景。例如，在电化学储能领域，基于氮化镓产品和技术的工业设计，适用场景涵盖充电桩，太阳能逆变器，储能及5G场景。在汽车板块，展现了由德州仪器毫米波雷达传感器支持的自动驾驶辅助系统技术和汽车网关应用。这家老牌半导体企业还具备了从芯片设计、晶圆制造，直至封装测试的全产业链体系。

与德州仪器相比，成立于1985年高通可算是异军突起。进博会上，高通不仅带来了各种5G手机芯片，还有毫米波应用。今年5月，高通完成了全球首个基于大上行帧结构的5G毫米波8K视频回传业务演示。在未来的北京冬奥会体育场馆里，毫米波可以比如今的无线WIFI更加顺畅地让更多人保持同时在线通信。

作为全球半导体产业的领先企业，三星此次展出了14纳米DDR5内存，是业内首款基于14纳米EUV技术的DRAM产品，容量可达512GB。内存更大、性能提升更多。据悉，EUV技术是目前世界上最先进的半导体制造技术，在采用该技术后，适用于大数据中心的该款产品与上一代内存产品相比，可降低近20%的功耗。

荷兰阿斯麦(ASML)公司首次在进博会平台上，将EUV光刻机的内部运作原理，以3D裸眼视频形式向观众分享。此外，ASML还通过H5游戏的方式为观众带来了线上“追光实验室”，让参观者体验浸润式光刻系统与双晶圆工作台等尖端前沿的光刻技术。

近年来，中国集成电路产业发展迅速，已经成为全球规模最大、增速最快的集成电路市场。有芯片设计领域专家表示，在集成电路整体性领域，我国与欧美差距不小，但在局部细分领域，如地平线公司的汽车视觉智能芯片，已达全球领先水平。而中微半导体研制的5纳米刻蚀机已获批量订单，同样展现世界一流水平。(记者 王春 魏依晨 何亮)

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