近日，大连优迅科技股份有限公司（以下简称“优迅科技”）科创板IPO三轮问询回复已经挂网，此前，优迅科技首发申请已于2021年5月25日获上交所通过。

优迅科技成立于2017年，公司主营业务为光器件的研发、设计、生产和销售，主要产品应用于光通信和光传感两大行业，终端应用场景涵盖4G/5G传输网络、数据中心、广电网络、航空航天、环境和安全监测等国家重点发展的领域。

公司通过自主研发进行光器件的光路、机械、电路及热学设计，开发适合市场需求的光器件产品。对于经过研发评审及客户验证可量产的产品，公司向上游原材料生产厂商或相关原材料的经销商、贸易商进行原材料采购，采取订单式生产与自主备货相结合的模式进行生产，并主要以直销的模式向下游光模块厂商、设备厂商等客户销售产出的光器件产品，实现收入和盈利。

2021年1月，工信部《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》再次提出，面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业，推动基础电子元器件实现突破，其中重点发展的产品包括高速高精度光探测器、高速直调和外调制激光器以及高端传感器。

公司结合5G技术发展趋势及下游市场客户需求，在不断拓展并完善现有产品系列方案的同时，并推动技术成果在5G网络、数据中心等国家重点发展的领域实现产业化应用。目前重点推进的4通道集成的100GOSA系列产品传输距离涵盖10km(LR4)、30km(ER4Lite)、40km(ER4)和80km(ZR4)，满足QSFP28光模块的小型化封装要求；其中100GZR4EMLTOSA产品内置TEC、自由空间波分复用器（Mux），100GSOA+PINROSA产品内置TEC、半导体光放大器（SOA）、跨阻放大器（TIA）、自由空间解复用器（Demux），能将进入ROSA的光先经过放大再经自由空间解复用器分波传输到接收器芯片上，大幅提升接收灵敏度。

优迅科技凭借自身对光器件内部光路、机械、电路、热学特性的理解和结构设计能力，综合运用裸芯片封装设计技术、热电制冷器温控技术、深腔气密结构封装技术、高精度芯片共晶技术、多维高精度光路耦合技术等核心技术，解决了产品开发过程中涉及的集成化、小型化、高精度、低功耗、可靠性、稳定性、误差控制等一系列难题，实现了传输距离可达80km的100G高速光器件产品的量产和应用。

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