近年来可穿戴设备概念持续火热,这种便携式设备不仅仅作为硬件使用,更可通过软件支持以及数据交互、云端交互来实现强大的功能。如今可穿戴设备越来越小,也从很不切实际的概念,成为我们每天都会接触的日常。不知不觉中,我们的衣食住行都被智能穿戴设备“嵌入”了。

就连刚刚结束的冬奥会也在赛场中采用了“可穿戴式运动传感器”,以大量收集短道速滑运动员的基础数据。智能穿戴设备的展示舞台,随处可见。

近日,江波龙旗下行业类存储品牌FORESEE紧跟市场“潮流”,推出了ePOP3这款嵌入式“时尚宠儿”,从“源头”上与行业客户共同推动智能化与应用市场的深度融合。

(FORESEE ePOP3)

前沿的性能和设计

ePOP3将eMMC与LPDDR整合在同一封装内,目前提供市场主流8GB+8Gb和8GB+4Gb的容量组合,最大厚度控制在0.9mm内,并搭配低功耗模式(对比正常模式,功耗最大可降低30%),有效提升终端设备的续航能力。其中,NAND Flash采用高性能闪存芯片,DRAM速率最高可达1600Mbps,将性能、耐用性与稳定性的平衡得恰到好处,实现1+1大于2的效果。

(主要参数)

为智能穿戴设备而生

ePOP3满足设备对于储存及缓存数据需求,面对集成度较高的设备均能够轻松面对,更适用于智能穿戴、教育电子等对于小型化、低功耗有着更高要求的终端应用。

(主要应用)

节省终端设备PCB空间40%~60%

随着用户对智能化设备的外观、体积、重量、性能等要求逐渐提高,终端厂商一方面需要提高原材料的水平和质量,另一方面则需要将每一块PCB板空间利用率发挥到极致。而ePOP3“二合一”的封装技术集成了RAM和ROM,并可搭载于兼容主机CPU的上方,优化了PCB板走线设计,大幅度节省装置内部空间,让智能化终端在具备多任务处理的同时,不必担心内部组件空间不足。

(2 in 1)

优化终端客户的采购物料清单

ePOP3采用TFBGA堆叠封装技术,可为客户从嵌入式多媒体芯片和动态随机存储器(DRAM)两种物料采购简化至单一物料采购,精简了元器件的供应链条,在供应周期可控的同时降低了成本。

(一体化封装)

优选资源保障长期稳定的品质和供应

FORESEE ePOP3采用原厂资源,所有颗粒从准入到成品,每一步都经过江波龙全面的质量管理体系验证,通过贯穿客户需求、产品开发、物料选型和生产交付等每个环节管理,加强备货和备份,保障长期稳定的供应需求。

1/ 该产品搭配的Flash相对于常规的TLC Flash,在寿命及稳定性上都有较大优势。

2/ DRAM采用新一代20nm制程,对比上一代旧的30nm制程,在成本可控的前提下,性能得到进一步提升。

全面软硬件测试方案带来“质”的飞跃

FORESEE ePOP3采用了江波龙自主研发的SLT芯片测试方案,创新地达成了在同一个产品里面eMMC(FT、RDT)和LPDDR高频率同时进行大规模测试,实现了批量自动测试机台,并自主开发测试程序,同测数可达256颗且可拓展,能够实现同一产品里的eMMC测试、DRAM速度测试、功能测试、功耗测试等测试能力,为产品质量保驾护航。

(自动化测试机台)

展望

江波龙嵌入式存储产品线成立11年以来,在智能穿戴、IOT、智能手机等应用领域已有长足的经验,具备符合客户各类要求的交付能力。随着AI/VR/AR等技术的逐渐成熟和普及,智能穿戴设备将成为人工智能领域的重要节点。今年,嵌入式存储产品线还将持续升级扩展现有的产品规格和选型,ePOP4x、eMMC、eMCP以及UFS等主力产品悉数在列,更多容量组合和性能搭配全面覆盖智能化终端应用,为客户提供多样化选择。

 

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