2022年5月5日，中国领先的新兴显示创新企业维信诺召开2022年新技术发布会。发布会以“万‘象’更新，创领未来”为主题，在云端面向全球集中发布最新一轮创新成果。这批创新成果包括五大类别、近20项创新技术成果（如EnV ALT™低频LTPS、InV tripod®鼎型排列、HLEMS出光技术、COE无偏光片技术、真全面屏人脸识别模组等）。此次发布集中展现了维信诺强大的技术实力和创新能力。随着这批创新成果商业应用的推进，必将加速智能终端进入新一轮迭代升级的浪潮。
这次发布由维信诺董事长张德强博士领衔5位技术专家蔡明瀚、
单奇、张伟、肖一鸣、曹轩，分别从形态启强、性能增强、集成出强、扩展拓新、赛道开新五个维度依次讲解。
图1：维信诺董事长、总裁张德强发表演讲
张德强博士首先阐述，针对未来五年发展，维信诺制定了“一强两新”发展战略，即筑牢小尺寸强基础、扩展中尺寸新领域、开拓大尺寸新赛道；针对未来十年发展，提出“2345”发展框架（即2条产业主线：OLED产业、Micro-LED产业；3项核心技术：光学及材料、半导体器件、系统集成；4大创新基地：长三角基地、京津冀基地、粤港澳大湾区基地、成渝基地；5类产品应用：智能终端、车载交互、智慧家居、工控医疗、创新商用）。
随后，5位技术专家依次阐述五类创新，涵盖近20项创新技术成果。他们从技术原理、创新效果、应用场景、以及用户体验等维度分别阐述。
在形态启强方面，维信诺通过新型电路设计和FIAA技术的运用，使得边框从1.4mm降低到1.0mm；另外，通过折叠形态优化、堆叠模组减薄、模组材料优化等，实现更窄边框、更隐形的折痕、以及更小的折叠/卷曲半径。
图2：极窄边款技术将使智能手机边框从1.4mm降低到1.0mm
在性能增强方面，维信诺主要从驱动方式和提高出光效率两个角度，通过“降低功耗三项行动”，即低频LTPS技术、HLEMS出光技术和COE无偏光片技术，实现功耗降低。
同时，通过独创的鼎型像素排列的进阶版解决方案——“双鼎排”，使画面显示更细腻、更锐利、更均匀。随着新技术的推广和应用，预计下一代智能手机将在便携性、屏占比、光学性能、屏体功耗、屏下摄像等方面均有质的提升。
在集成出强方面，维信诺曾在2020年全球首发屏下摄像解决方案InV see®，这次发布其最新进阶版——即“InV see® 3D人脸识别全面屏”、以及PIN光学指纹识别解决方案。两项技术使得智能手机识别系统朝着更高的信息安全性、更便捷的使用体验、更好的柔性显示兼容性等方向发展。
在扩展拓新方面，维信诺开发了叠层OLED技术和老化补偿技术外，并在氧化物显示背板、Demura等基础技术领域开展深入研究。基于这些基础性能的提升，AMOLED在中尺寸应用上得以发挥。维信诺展示了应用于笔记本电脑的柔性屏下摄像解决方案，配合1.8mm超窄边框技术，使屏占比从传统笔记本电脑的85%提升至91%。在中尺寸车载应用方面，目前维信诺已与多个汽车品牌合作推出了定制化的OLED车载显示产品，如仪表盘、电子后视镜、中控、透明A柱等。
图3：“柔性中尺寸屏下摄像”笔电产品
“赛道开新”篇章格外引入注目。维信诺正积极“扩展中尺寸新领域”、“开拓大尺寸新赛道”。维信诺于2017年开始从事Micro-LED技术储备。目前，维信诺已建成Micro-LED中试线，并成功推出1.84英寸视网膜级像素分辨率的Micro-LED可穿戴样品，和12.7英寸玻璃基Micro-LED拼接屏样品。
图4：柔性OLED S型双联屏车载显示
张德强博士最后表示，维信诺未来将持续推动创新技术和产品加速走向市场，转化落地，为终端用户创造更具有沉浸感的显示应用场景和丰富体验。现阶段，维信诺的目标是满足定制化、多样化、动态化的市场需求，为下游客户提供更高的交付价值和更优的整合方案，让终端用户的体验价值得到最优提升，让新未来提前到来！
中国科学院院士曹镛曾指出，当前，中国电子信息产业迎来了前所未有的新局面。中国显示产业已成为全球显示产业的重要力量，以OLED为代表的新型显示产业展示出了强劲的发展势头和巨大的市场前景。近年来，中国新型显示产业发展取得新的进展，以维信诺为代表的新兴显示创新力量，在AMOLED不断探索突破，多次在全球首发新技术，制订多项国际、国家和行业标准，研发超过一万件专利，并与产业链上下游协同创新，开辟出新局面。
依照历史经验，每年5月都是全球新型显示领域创新成果发布的高峰期。维信诺5月伊始抢先发布创新技术成果，显示了其高度的技术自信和创新实力。
由于维信诺专注、聚焦、深耕OLED技术21年，在此领域具有引领性地位，其创新成果往往具有“风向标”的特征。预计，新型显示领域的研发创新竞争将日渐白热化。柔性显示的时代已经全面到来。智能终端产品将加速进入新一轮迭代升级的浪潮。
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